工件较薄时,应选择K值大,这样就增大了一次声程,避免了近场区探伤,提高了定位、定量的精度 C. 对于较厚的工件,应选择K值小,这样就减少了衰减,发现深度较大处的缺陷,提高了探伤灵敏度。 查看完整题目与答案 以下对晶片尺寸D的大小对探伤的影响的分析正确的是( ) A. 由θ=70λ/D可知,晶片尺寸增加,半扩...