制备原位封装分子筛的方法主要包括溶胶-凝胶法、原位水热法、原位共沉淀法等。其中,溶胶-凝胶法是一种常用的制备方法,具体步骤如下: 1. 制备前驱体:将硅源和模板分别溶解在酸性或碱性溶液中,并加入适量的表面活性剂,形成均相溶液。 2. 凝胶化处理:将前驱体溶液静置或搅拌...
本发明原位自发热型封装材料包括以下质量百分比的组分:溶剂0～5%、有机树脂4～90%、活化剂0～5%、缓释剂0.2～2%、触变剂0.3～2%、表面活性剂0.1～5%、第一金属磁性纳米颗粒0.1～5%和第二金属粉末0.1～90%,其在外磁场的作用下,可以达到自身固化所需的热量,并将焊盘上的氧化物去除和固化连接焊盘和熔化连接焊盘,...
【题目】兰州大学曹靖课题组发展了一种原位配位组装合成金属卟啉配位聚合物的方法,实现了钴卟咪配位聚合物封装层在钙钛矿薄膜上原位构筑,大幅提高钙钛矿太阳能电池器件的性能。H:N-NH1.配合物中Co基态原子的价电子排布式为{{1}},原子的杂化类型为{{2}}。 三种非金属原子的电负性由大到小的顺序为{{3}}。2.图...
兰州大学曹靖课题组发展了一种原位配位组装合成金属卟啉配位聚合物的方法,实现了钴卟咪配位聚合物封装层在钙钛矿薄膜上原位构筑,大幅提高钙钛矿太阳能电池器件的性能。(1)配合物
本发明的关键在于不破坏真空或不曝露晶圆于其他气体污染的环境下依序的在磁性隧道结结构上执行一物理性去除步骤(physical cleaning process)与一封装层原位沉积步骤(in-situ encapsulation layer deposition),其中所述的物理性去除步骤可藉由(A)电浆清除(plasma cleaning)或(B)以氮气(N2)、氩气(Ar)或其他非反应性气体...
本申请提供了一种用于封装双MOS管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳,包括陶瓷基座,金属环框,金属盖板,下埋层金属化层,上埋层金属化层,表面金属化层,8个引脚,8个内通孔金属化柱,8个外凹槽金属化层;本申请还提供一种上述陶瓷外壳的制备方法;通过多层陶瓷与多层金属化及通孔金属化共烧、陶瓷金属化面与不同材料金...
4、原位检测与封装:蒸镀完成后,样品可直接在手套箱内进行形貌观察(如显微镜)、电学性能测试(如四探针法),并完成封装工艺(如紫外固化胶密封),全程无需暴露于大气,极大提升器件成品率。您知道手套箱蒸镀一体机能在哪些领域发挥作用吗?欢迎在评论区分享您的见解! 发布于 2025-05-26 16:30・IP 属地上海 ...
17.(12分)兰州大学曹靖课题组发展了一种原位配位组装合成金属卟啉配位聚合物的方法实现了钴卟啉配位聚合物封装层在钙钛矿薄膜上原位构筑,大幅提高钙钛矿太阳能电池H2NNH
专利摘要显示,本发明公开了一种基于DBC互连的功率半导体封装结构的封装方法,本发明采用DBC互连的方式,相较于传统的金属线键合,通过大尺寸铜柱连接上下DBC板,该方式有利于减小杂散电感,同时铜柱还能够增强散热效果;本发明提供的相变材料,在碳纤维表面原位生成纳米氮化硅,通过原位合成,纳米氮化硅可以在碳纤维表面形成均匀的...