1. 使用较小的钻头 在进行钻孔时,如果使用的钻头太大,钻孔时会产生毛刺。因此,我们可以选择较小的钻头,通过多次钻孔将孔径扩大,同时也能减少毛刺的产生。 2. 增加润滑剂 在进行钻孔过程中,润滑剂可以有效地减少钻头与铜板之间的摩擦,从而减少毛刺的产生。建议使...
一、选择合适的钻孔工具 在进行PCB厚铜板钻孔之前，首先需要选择合适的钻孔工具。常见的钻孔工具有手持电钻和台式钻床。对于小尺寸的PCB板，手持电钻是一个不错的选择，而对于大尺寸的PCB板，台式钻床则更加适合。此外，还需要选择合适的钻头，一般使用碳化钨钻头。二、钻孔技巧 1. 准备工作：在进行钻孔之前，需要将PC...
厚铜板钻孔后常常会出现毛刺,需要进行处理。可以使用钢锉、砂纸、抛光机等工具进行去除。同时,在焊接前需要对焊接部位进行打磨,以确保焊接的质量和可靠性。 总之,在厚铜板打样过程中,钻孔是一个非常重要的环节。需要注意钻孔精度、钻头选择、钻孔速度、冷却方式以及毛刺处理等问题,以确保打样的质量和效率。
多层厚铜板钻孔工艺参数 多层厚铜板钻孔工艺参数 1.前言 随着电子元器件的密集度不断增加，使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势，为了提高线路的电流承载能力，需要相应提高导体厚度即铜厚，而厚铜板在钻孔生产过程中出现的内层拉伤、孔粗、钉头等问题是报废率最高的。现通过对一款六层板内、外层210μm（6oz）厚...
摘要:随着电子技术的发展,芯片及功能元器件的密集度不断增加,使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势。为了提高线路的电流承载能力,只能相应提高导体厚度即铜厚。而厚铜板在钻孔生产过程中出现的内层拉伤、孔粗、钉头等...
S5:将上述获取的数值带入厚铜板钻孔的孔限数学模型中,计算得到孔限,所述厚铜板钻孔的孔限数学模型为:孔限=钻刀磨损值Y/{∑[(k1+k2×单层铜厚)×单层铜厚×35]+k3×∑玻纤厚度+k4×∑树脂厚度},k1=(0.95～1.05)×4.926×10-9,k2=(0.95～1.05)×7.772×10-9,k3=(0.95～1.05)×4.8319×10-10,k4=...
转速进刀065m170251815001500根据板材为2oz对钻孔参数做调整切片孔壁图一切片孔壁图一看出这个参数生产厚铜板孔壁无异常孔粗完全达到我们公司生产需求孔粗均能控制在15um以下实验型号二p4w153337a0和p4w153338a0此板内外层均为3oz钻咀直径分别为075mm和105mm两种 深圳市仁创艺电子有限公司 RENCHUANGYI地址:深圳市宝安...
本发明公开了一种厚铜板钻孔的孔限计算方法及厚铜板钻孔的孔限数学模型的建立方法,所述厚铜板钻孔的孔限计算方法包括以下步骤:查询厚铜板的铜箔叠层结构,获取各层铜箔的单层铜厚;计算厚铜板包含的所有半固化片的玻璃纤维布的总厚度∑玻纤厚度;计算厚铜板包含的所有半固化片的树脂的总厚度∑树脂厚度;计算厚铜板孔壁质...
生益科技申请一种树脂组合物及其应用专利，制备的覆铜板具有优异的钻孔加工性以及厚铜填胶性 金融界2024年6月28日消息，天眼查知识产权信息显示，广东生益科技股份有限公司申请一项名为“一种树脂组合物及其应用“，公开号CN202211700499.8，申请日期为2022年12月。专利摘要显示，本发明提供一种树脂组合物及其应用，所...
每增加0.2mm板厚,覆铜板原材料成本上涨约7%,但更关键的是钻孔成本。以常见的0.3mm过孔为例,1.6mm板钻孔耗时比2.0mm板少20%,钻头损耗降低15%。 3. 元器件 现代贴片机的吸嘴设计、波峰焊的导轨高度,甚至维修用的热风枪参数,都是围绕1.6mm板优化的。某国产贴片机厂商透露:“如果主推1.0mm板,我们需要重新设计所...