当然压接型IGBT也不是完美的,压接模块没有介电隔离,压力不均以及弹簧松弛等也是与焊接模块不同的可靠性问题。压接型IGBT失效根源也有与焊接式IGBT相似的地方,比如热膨胀系数不匹配或热应力造成部件形变等原因。 2.1微动磨损 微动磨损是压接型IGBT器件最常见的失效模式。造成微动磨损最根本的原因也是热膨胀系数的不匹...
当然压接型IGBT也不是完美的,压接模块没有介电隔离,压力不均以及弹簧松弛等也是与焊接模块不同的可靠性问题。压接型IGBT失效根源也有与焊接式IGBT相似的地方,比如热膨胀系数不匹配或热应力造成部件形变等原因。 2.1微动磨损 微动磨损是压接型IGBT器件最常见的失效模式。造成微动磨损最根本的原因也是热膨胀系数的不匹...
压接型IGBT器件与焊接式IGBT模块结构有很大区别,失效模式与失效机理不尽相同。压接型IGBT器件不仅设计紧凑,可实现双面散热,而且可以克服焊接式IGBT键合引线的失效模式。同时各部件靠压力接触避免了热膨胀系数不同的焊层与各层的刚性连接。当然压接型IGBT也不是完美的,压接模块没有介电隔离,压力不均以及弹簧松弛等也是...
压接型IGBT器件与焊接式IGBT模块结构有很大区别,失效模式与失效机理不尽相同。压接型IGBT器件不仅设计紧凑,可实现双面散热,而且可以克服焊接式IGBT键合引线的失效模式。同时各部件靠压力接触避免了热膨胀系数不同的焊层与各层的刚性连接。当然压接型IGBT也不是完美的,压接模块没有介电隔离,压力不均以及弹簧松弛等也是...
压接型与焊接式IGBT的失效模式与失效机理 失效率是可靠性最重要的评价标准,所以研究IGBT的失效模式和机理对提高IGBT的可靠性有指导作用。 压接型IGBT器件与焊接式IGBT模块封装形式的差异最终导致两种IGBT器件的失效形式和失效机理的不同,如表1所示。本文针对两种不同封装形式IGBT器件的主要失效形式和失效机理进行分析。