作者:辜信实 编出版社:化学工业出版社出版时间:2013年05月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥297.00 定价 ¥297.00 配送至 辽宁营口市 至 北京市东城区 服务 由“营口旺京图书专营店”发货,并提供售后服务。 加入购物车 营口旺京图书专营店 进入店铺 收藏店铺 商品详情 开本:16开 纸张:胶版纸 包装:...
辜信实主编.印制电路用覆铜箔层压板[M]. 化学工业出版社, 2002辜信实.印制电路用覆铜箔层压板[M].北京: 化学工业出版社和材料科学与工程出版中心,2002.334.辜信实.印制电路用覆铜箔层压板[M].北京:化学工业出版社,2002.313-320.辜信实. 印制电路用覆铜箔层压板. 北京 :化学工业出 版社 ,20021辜信实. ...
《印制电路用覆铜箔层压板》是2013年化学工业出版社出版的图书，作者是辜信实。内容简介 《印制电路用覆铜箔层压板(第2版)》内容简介：覆铜箔层压板(简称覆铜板)是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板(PCB)，广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。书中系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料...