GBT47222017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法一、概述二、试验原理1.外观检查:检查层压板表面是否有瑕疵、气泡、划痕等缺陷。2.尺寸测量:测量层压板的尺寸偏差。3.厚度测量:测量层压板的厚度及其均匀性。4.粘结强度测试:评估层压板基材与铜箔之间的粘结性能。5.电气性能测试:评估层压板的绝缘电阻、介电强度等...
GB/T4722-2024印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法作者: 试验范围1覆铜箔层压板本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板的试验方法。2通用本标准适用于各种材料和规格的印制电路用刚性覆铜箔层压板。3除外本标准不适用于柔性覆铜箔层压板和特种覆铜箔层压板。 规范性引用文件GB/T4722-2024印制电路用刚性覆...
《GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》是一项国家标准,主要针对用于印制电路板制造的刚性覆铜箔层压板材料,规定了一系列的物理、化学性能测试方法。该标准旨在通过统一的试验程序来评估这类材料的质量特性,确保其符合电子行业对于可靠性和耐用性的要求。
关闭预览 GB/T 4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法.pdf 原文免费试下载 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 下载文档 收藏 分享赏 0 内容提供方:中国标准出版社 审核时间:2019-03-14 审核编号:7050016141002013 领域认证: ...
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印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法国内-国家标准-国家市场监督管理总局 CN-GBdoi:GB/T 4722-2017苏晓声杨艳杨中强刘潜发蔡巧儿韩彦峰王小兵张华李远吕吉葛鹰王金瑞罗鹏辉张乃红刘雪萍邢会丽刘浩张盘新曹易
本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称为覆铜板)的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。 GB T 4722 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法—引用文件 GB/T 1409测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长在内)下电容率...
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits boardGBT4722-2017, GB4722-2017首页 标准 GB/T 4722-2017 GB/T 4722-2017 谁引用了GB/T 4722-2017 发布历史GB/T 4722-2017标准号 GB/T 4722-2017 别名 GBT4722-2017, GB4722-2017 发布 2017年...