三,SMT 印制板的热设计基本原则和计算方法 在分析电路和其它热因素的情况下,考虑SMT 印制板布线时,应遵循的基本原则是: 1,避免PCB上的热点的集中,尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上,保持PCB表面温度性能的均匀和一致。 往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的,但一定要避免功率密度太高的区域,以免...
电子设备的热技术已经成为电子元器件、设备和系统可靠性研究的一项主要内容,包括热分析、热设计及热测试。热设计的主要作用是保证设备的功能、性能、寿命和安全性。全书共分6章,着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔(过孔)设计、PCB热设计示例,以及PCB用散热器。
1、对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列;对于采用强制空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其他器件)按横长方式排列。 2、同一块PCB板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的元件放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的元件...
《开关电源印制电路板(PCB)工程设计》第一章主要介绍开关电源中常用的电路拓扑形式,使读者对开关电源的基本理论有一个简明扼要的了解,为后续的设计打下基础;第二章分析了在开关电源中EMI产生的原因,以及在开关电源PCB排板时的应对措施,力求使读者能融会贯通;第三章通过六个开关电源PCB排板实例,使读者进一步了解PCB...
PCB覆铜可以提高抗干扰能力,降低压降,提高电源效率。一定程度上,这些都是用来实现电气性能的。当热流密度足够小时,PCB敷铜完全不考虑散热是可行的。但当单板功率密度增大,元器件散热风险升高后,单板内的铜层设计就可以起到关键作用。了解敷铜对散热的影响,也是PCB画板工程师的必修课。
印制电路板设计要求 Design requirement for printed circuit board 点击打开全屏PDF预览 点击查看大图 标准号 QJ 3103A-2011 2011年 发布单位 行业标准-航天 引用标准 GB/T 1360GB/T 2036GB/T 3131-2001GB/T 9491-2002GJB 2142GJB/Z 50.1-1993QJ 165QJ 201QJ 831QJ 832QJ 978SJ 20671 ...
2、同一块PCB板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的元件放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的元件放在冷却气流最下游。 3、在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上放布置,以便减少这些器件工...
现阶段,散热和电磁兼容性已成为印制电路板(PCB板)的最大问题,不少工程师开始寻找具备热设计和电磁兼容抑制的方法。为帮助大家理解,今天重温一下PCB板的热设计! 一般来说,从有利于散热的角度看,PCB板最好是采用直立安装,板与板之间的距离不应小于2cm,且元件在PCB板上的排列方式应遵循下述原则: ...
电子设备的热技术已经成为电子元器件、设备和系统可靠性研究的一项主要内容,包括热分析、热设计及热测试。热设计的主要作用是保证设备的功能、性能、寿命和安全性。全书共分 6 章,着重介绍了 PCB 热设计基础、元器件封装的热特性与 PCB 热设计、高导热 PCB 的热特性、PCB