华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(简称 NCAP China)。该公司是由中国科学院微电子研究所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资而建立。 公
电子/半导体/集成电路·100-499人·A轮 节日礼物 五险一金 关于我们 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司目前共有十家股东,分别是中科院微电子所、长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利、无锡中科物联、兴森快捷、国开发展基金。 公司定位...
Company Profile 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型,在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司由...
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立,由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利(苏州)、中科物联、兴森快捷九家单位以及国开基金共同投资而建立。 公司目标:建设在国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成...
全称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司。 发展阶段 阶段:股权融资。 排名:无锡微电子人气排名第6名无锡人气排名第54名 荣誉:副理事长单位国家知识产权示范企业根据算法标注 新闻:2021-04-06:华进半导体:已研发实现 fcbga 大基板小批量量产。 工资:60.4%的岗位拿10-30K,2024年较去年增长5%。
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型,在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为:National Center for Advanced Packaging Co,.Ltd (NCAP China)。公司是...
2024年8月27日,天津国家芯火双创平台与华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称华进半导体)战略合作协议在无锡签订,天津国家芯火双创平台总经理傅海鹏、华进半导体常务副总经理刘巍代表两方进行签约,天津大学微电子学院院长,天津市集成电路...
(无锡华进半导体招聘)华进半导体封装先导技术研发中心有限公司无锡分公司招聘:研发工程师、销售专员、光罩设计工程师等18个职位。华进半导体相关领域:微电子,电子厂/电子,半导体封装,芯片,集成电路。想了解华进半导体招聘条件,学历要求,需要什么专业,就上职友集。发
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年09月29日创办,公司创立于无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋;全心致力于一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、集成电路制造、集成电路销售、信息系统集成服务、集成电路设计、计算机软硬件及外围设备制造...
华进半导体成立于2004年,是一家专注于集成电路生产的企业。经过多年的发展,华进半导体已经建立了一整套自主设计、晶圆制造技术和先进的封装测试生产工艺流程,成为了国内无晶圆厂的IDM企业。同时,华进半导体拥有自主知识产权和专利技术,成为了国内芯片设计和制造强势企业之一。 二、主要产品 目前,...