1. 准备工作：首先需要准备相应的工具，如热风枪、镊子、助焊剂、锡膏、BGA焊接台等。
工作时间：周一至周五（9:00-12:00 13:30-18:30）节假日除外 客服邮箱：service@huaqiu.com CEO邮...
转接板层叠结构设计是一个复杂且严谨的过程，以下是其详细步骤：
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使用激光扫描显微镜测量PCB刻纹深度和宽度的步骤通常包括以下几个关键环节：
以下是进行SI仿真的基本步骤: 1. 准备仿真模型:获取元器件的仿真模型,如IBIS模型,并将其转化为适用于仿真工具的格式。 2. 了解PCB布线规则:熟悉布线规则和原理图逻辑,以确保仿真设置与实际设计相符。 3. 仿真配置:使用仿真工具进行配置,包括选择信号线、设置仿真库、电源和地网络以及叠层。 4. 阻抗控制:确保PCB...
需要一定的技巧和耐心。以下是焊接LCC68封装引脚转换座的一般操作步骤：
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以下是LCC68封装引脚焊接和调试工艺的具体操作步骤: 1. 准备工作: - 确保焊接环境干净、无尘,以避免污染焊接表面。 - 检查焊接设备,包括焊接台、热风枪、烙铁头、焊接锡膏等是否正常工作。 2. PCB布局检查: - 在焊接前,检查PCB板上的焊盘布局是否符合LCC68封装的要求,确保焊盘大小、间距与芯片引脚相匹配。 3. ...
Chip Carrier 68）是一个涉及电子工程和机械设计的复杂过程。以下是设计LCC68封装引脚转换座的详细步骤：...