组装分析是面向装配的设计,英文(Design for assembly)简称DFA,是指在产品设计阶段设计的产品具有良好的可装配性,确保装配工序简单、装配效率高、装配质量高、装配不良率低和装配成本低。 “华秋DFM”的组装分析设置功能是协助EDA电路设计元件清单的整理,快速的匹配Bill of Materials(BOM)的元器件,能大大提高整
组装分析是面向装配的设计,英文(Design for assembly)简称DFA,是指在产品设计阶段设计的产品具有良好的可装配性,确保装配工序简单、装配效率高、装配质量高、装配不良率低和装配成本低。 “华秋DFM”的组装分析设置功能是协助EDA电路设计元件清单的整理,快速的匹配Bill of Materials(BOM)的元器件,能大大提高整理Bill o...
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