相比之下,旋涂技术是一种有吸引力的薄膜沉积技术,原因有几个:它成本低,危险性小,因此易于放大,生长发生在相对较低的温度下,与柔性有机基底相容;不需要使用金属催化剂,因此可以与发达的硅技术相结合。旋涂在涂覆操作中有许多优点,其主要优点是没有耦合的工艺变量。尽管旋涂有突出的优点,但缺点很少,但随着基底尺寸的...
然而,严格来说,旋涂技术可被视为一种简单、成本较低且危险性较低的技术,如果处理得当,可产生出色的效果。 结论 本文介绍了旋涂技术的理论,用旋涂模型描述了以牛顿和非牛顿方式表现的材料系统的旋涂过程。清晰地突出了控制该过程的基本原理和参数,例如旋转速度、旋转时间、加速度、排烟。这可能会实现一个基本目标,即...