华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。 查看全部 工商信息 公司名称华天科技(昆山)电子有限公司 法定代表人肖智轶 ...
华天科技工艺招聘(华天科技(昆山)电子有限公司):根据算法统计,华天科技工艺工资拿10-15K占53.3%,招聘经验要求3-5年经验占比最多,要求一般,招聘学历要求本科学历占比最多,要求一般,更多工艺招聘,请上职友集。
华天科技光刻工艺工程师招聘(华天科技(昆山)电子有限公司):根据算法统计,华天科技光刻工艺工程师工资拿10-15K占100%,招聘经验要求3-5年经验占比最多,要求一般,招聘学历要求大专学历占比最多,要求一般,更多光刻工艺工程师招聘,请上职友集。
近日,由华天科技(昆山)电子有限公司联合华中科技大学等9家单位共同完成的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目,获得2020年度国家科学技术进步奖一等奖,攻克了晶圆级硅基扇出封装技术等国际难题,抢占了行业技术制高点。 华天科技是国内封装测试行业排名第三、全球排名第六的企业,拥有最全面的封装工艺。“华天科技...
华天科技(昆山)电子有限公司(原昆山西钛微电子科技有限公司)成立于2008年6月,是一家位于中国长三角昆山经济技术开发区中外合资高科技企业,注册资本6193万美元,目前拥有员工1000余人。主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有三大支撑项目:晶圆级芯片封装tsv、晶圆级光学镜头wlo、晶圆级摄像模组wlc。公司采用和自主...
昆山·工艺工程师评价 公司目前不成熟,不适合长期待。基层,高管离职率都太高,老板喜欢外招管理人员而不是内部提升老员工。 昆山华天科技电子公司 3.9 关注 华天科技成立于2003年12月25日,作为中国最大的半导体封装测试生产厂家之一,2007年在深圳证券交易所上市(股票代码:002185),位列国内排名第3位,全球封测企业第7...
公司介绍 华天科技成立于2003年,中国***的半导体封装测试生产厂家之一,2007年在深圳证券交易所上市(股票代码:002185),位列全球封测企业第7位,国内排名第3位。华天科技(昆山)电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有六大技术平台:TSV, BUMPING,WLP、Fan-Out、FC、Test;拥有***博士后工作站,江苏...
华天昆山主要从事晶圆级封装技术研发和产业化,具备8吋和12吋晶圆封装量产能力,掌握硅通孔、微凸点、铜柱凸点、高密度再布线、芯片-晶圆键合及晶圆级键合等业界领先核心工艺技术,拥有硅通孔图像传感器封装、WLCSP、3DWLCSP、MEMS封装、晶圆级光学镜头及晶圆级摄像模组等产品,开发了12吋硅通孔图像传感器、薄型3DWLCSP、硅...
华天科技昆山公司系华天科技全资子公司,主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有六大技术平台:TSV、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST;拥有国家级博士后科研工作站,江苏省院士工作站,是江苏省重点研发机构,江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。2020年华天昆山“12...
HRBP · 华天科技(昆山)电子有限公司 职位介绍 岗位职责1.日常工作安排,解决工艺重大异常,协调工艺开发进度和维护工艺稳定2.新工艺、新物料、新设备的评估、引进、验证工作3.产品异常处理,产能优化以及工艺文件管理4.新产品的工艺建立和优化,参数设置,工艺流程和缺陷标准的建立、培训以及产品良率在线监控和持续提升5....