硬件信息:i7intel处理器;主板HUAWEI MDG-XX-PCB16 GB;内存16G+1T;显卡:Intel(R) Iris(R) Xe Graphics 续航:充电很快,待机很长,目测正常办公一天都可以,机身一点也不热,也没有声音 优点亮点:日常办公足够啦,OA办公系统、office、追剧反应很快,完全不卡,秒开机秒关机,联接华为手机、平板,最喜欢在电脑上操作手机...
soc之间的信息传输是通过interposer完成.interposer再布线采用圆晶光刻工艺,比pcb和substrate布线更密集,线路距离更短,信息交换更快,因此可以实现芯片组整体性能的提升.图xx示例为cowos封装(chip on wafer on substrate),cpu/gpu die与memory die通过interposer实现互连,信息直接通过inte...