孔孔:左右各一个usb口,可以插键盘鼠标,左边还有一个梯形口可以直接插投影仪,还有一个圆圆的耳机孔硬件信息:i7intel处理器;主板HUAWEI MDG-XX-PCB16 GB;内存16G+1T;显卡:Intel(R) Iris(R) Xe Graphics续航:充电很 发布于 2024-07-09 16:52・IP 属地云南 赞同6 分享收藏 写下你的评论.....
soc之间的信息传输是通过interposer完成.interposer再布线采用圆晶光刻工艺,比pcb和substrate布线更密集,线路距离更短,信息交换更快,因此可以实现芯片组整体性能的提升.图xx示例为cowos封装(chip on wafer on substrate),cpu/gpu die与memory die通过interposer实现互连,信息直接通过inte...