答案是肯定的，华为的这个方法的确具有可行性。为什么会说他能攻克芯片问题？因为，3D封装技术兴起并多次验证，该技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。并且，华为自身的表态和行动，也可以看出他离攻克芯片难关不远了。一、佳能正开发3D 技术的光刻机 4月1日，据媒体报道称，佳能正在开发用于半导体 3D 技术的...
EDN电子技术设计曾报道了华为公开的一种芯片堆叠封装及终端设备专利，近日，有业内人士表示，华为的这种混合 3D 堆叠方式比其他公司传统的 2.5D 和 3D 封装技术更通用。EDN电子技术设计曾报道了华为公开的一种芯片堆叠封装及终端设备专利，近日，有业内人士表示，华为的这种混合 3D 堆叠方式比其他公司传统的 2.5D ...
华为创新性地突破3D堆叠芯片技术专利公布 据国家知识产权局中国专利公布公告显示,2023年1月31日,华为技术有限公司申请的“芯片散热装置、芯片散热系统、机箱及机柜”的发明专利公布。摘要显示,通过顶部散热件和底部散热件可对芯片模组 进行双面散热,大幅度提高散热效率,并且通过至少将通道部件与底部散热件的连接处包裹在塑...