熱設計(ディスクリート) 半導体素子に損失が発生した時の接合温度の計算方法を教えてください。 半導体素子の損失として許容できる電力はどのくらいですか? 熱抵抗の値がデータシートに記載されていない半導体素子はどのようにして接合温度を求めればよいですか?
半導体とは何か 詳細 半導体の材料 詳細 n型半導体 詳細 p型半導体 詳細 化合物半導体とは 詳細 pn接合とは 詳細 半導体デバイスの種類 詳細 第2章 ダイオード ダイオードの種類について述べ、個々のダイオードの動作や性質を説明します。
半導体デバイス 電子部品の通販 タイロテック 自社在庫を中心に開発・保守等の小ロット対応や製造中止品、短納期等お客様のニーズに対応
パナソニックの半導体パッケージ基板材料、半導体封止材、実装補強材、接着剤。半導体素子を外部のストレスから保護するための各種パッケージング材料をご紹介します。
マーケットトレンド の グローバル半導体デバイス 産業 集積回路が大きなシェアを占める スマートフォン、フィーチャーフォン、タブレット端末の普及が市場を牽引している。アナログICは、第3・第4世代(3G/4G)無線基地局や携帯機器のバッテリーなど、幅広い用途で使用されている。RFIC(無線...
半導体製造におけるパッケージングプロセスでは、集積回路を保護ケーシングに収め、外部との電気接続も行います。ここでのプロセスが、最終製品の性能、信頼性、コストに影響を与えるのです。複数のダイを積み重ね、高密度の集積回路を作成する3Dパッケージングは、デバイス全体のサイズ...
モバイルデバイス上でシームレスな処理を可能にするオンデバイス(On-device)AIのテクノロジーパワーをご覧ください。詳しくは、サムスン半導体公式ホームページをご覧ください。
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半導体・電子デバイス業界の求めるクリーン環境の創造|株式会社ダン・タクマ 半世紀世に及ぶ卓越した技術・サービスと蓄積された実績で、お客様の様々なご依頼に親身に耳を傾け、的確なソリューションを提案いたします。
パナソニックの半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズの品番リストです。仕様を絞込み、お探しの品番を確定していただけます。