半导体行业中，"Taper"通常指的是晶圆加工（例如化学机械抛光）期间薄膜厚度的逐渐减小。这是由于在晶圆...
半导体行业术语“Taper”指的是晶圆或芯片上沿着某一方向逐渐减小或变细的形状。这一概念在集成电路制造中尤为关键，制造电路时，连线和连接器件需具备Taper结构以避免干扰。连接器件底部较宽，顶部较窄，提供在紧密排列电路中的空间。在光学器件、传感器、电池等应用中，“Taper”同样重要。此类器件需要精确...
在半导体行业中，"Taper"（锥度）通常是指沿着晶圆表面某一方向逐渐减小或逐渐变细的形状，通常用于描述...
在半导体行业中,"Taper"(锥度)通常是指沿着晶圆表面某一方向逐渐减小或逐渐变细的形状,通常用于描述晶圆或芯片上的结构或器件。 例如,在制造集成电路时,需要在晶圆表面制造出许多连线和连接器件。有时,为了避免连线之间的相互干扰,这些连接器件需要具有一定的锥度。这样,连接器件的底部较宽,而顶部较窄,以便在紧密排列...