芯片中的CP一般指的是CP测试，也就是晶圆测试（Chip Probing）。一、CP测试是什么 CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，测试对象是针对整片晶圆（Wafer）中的每一个Die，目的是确保整片（Wafer）中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。CP测试的...
CP:Circuit Probing、Chip Probing,晶圆测试。 中测(CP Test)是半导体后道封装测试的第一站. 中测的目的 : 确保每个die能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification),通常包括电压、电流、时序和功能的验证。 中测所用到的设备:测试机(IC Tester)、探针卡(Probe Card)、探针台(Prober)以及测试机与探针卡之间...
半导体CP测试是指**芯片封装阶段,针对产品进行全功能测试** 2楼2023-12-27 04:27 回复 光芒如太灬阳 它是英文“Chip Scale Test”的简称,即芯片级测试,它是在封装之后对电子产品的性能做出判断 3楼2023-12-27 04:27 回复 光芒如太灬阳 在这个过程中,通过精细定位和夹持单个元件或小型组件来实现精...
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半导体集成电路CD3220CP带ALC双前置放大器详细规范 《半导体集成电路CD3220CP带ALC双前置放大器详细规范》是1992年1月1日实施的一项行业标准。备案信息 备案号：2355-1992
半导体集成电路CD1405CP五点LED电平显示驱动器详细规范 《半导体集成电路CD1405CP五点LED电平显示驱动器详细规范》是1992年1月1日实施的一项行业标准。备案信息 备案号：2355-1992
半导体集成电路CD2822CP双音频功率放大器详细规范 《半导体集成电路CD2822CP双音频功率放大器详细规范》是1992年01月01日实施的一项行业标准。批准发布部门 电子工业部