COC是Chip on Carrier的缩写，意为芯片贴装在载体上。COC技术是一种将芯片直接贴装在一个载体上的封装技术，载体也称为封装基板或封装载板，它可以是某种陶瓷材料或特种塑料，它是裸芯片与外界电路之间的桥梁，也是光电IC的重要组成部分。以半导体光放大器SOA的COC形态为例，见下图一。图一中部是SOA的CHIP（裸芯片...
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