在半导体制造工艺中,化学机械抛光(CMP)是实现晶圆表面全局平坦化的核心步骤,而抛光液(Slurry)的性能直接影响芯片的良率和可靠性。随着制程节点不断微缩至5nm、3nm甚至更先进工艺,对CMP抛光液的化学稳定性、材料选择性和缺陷控制提出了更高要求。作为CMP材料解决方案提供商,吉致电子持续优化抛光液技术,助力客户突破先进
·采用PID闭环控制技术，对温度、流量、压力、电导率等参数进行实时监测与调节，确保研磨液（Slurry）的稳定性[[1][2]]。·温度控制精度可达±0.5℃，满足CMP工艺对温度敏感性的要求[[2]]。循环回收与再利用 ·集成Slurry回收模块，通过过滤、冷凝等技术处理使用后的研磨液，实现资源再利用，降低生产成本（节约成...
吉致电子科技有限公司专注于CMP(化学机械抛光)抛光液的研发与生产,其产品广泛应用于半导体、精密陶瓷、硬质合金等领域。核心产品:半导体CMP抛光液,光学玻璃CMP抛光液,精密陶瓷CMP研磨液,硬质合金研磨液,氧化层抛光液(Oxide slurry),钨/铜阻挡层抛光液,蓝宝石衬底研磨液,碳化硅SIC研磨抛光解决方案,CMP抛光垫Pad,无蜡吸附...
· 采用PID闭环控制技术,对温度、流量、压力、电导率等参数进行实时监测与调节,确保研磨液(Slurry)的稳定性[[1][2]]。 · 温度控制精度可达±0.5℃,满足CMP工艺对温度敏感性的要求[[2]]。 循环回收与再利用 · 集成Slurry回收模块,通过过滤、冷凝等技术处理使用后的研磨液,实现资源再利用,降低生产成本(节约成本...
吉致 陶瓷基板专用抛光垫CMP白色抛光皮半导体精抛垫SUBA800替代 ￥130.00 本店由E企购—江苏百拓信息技术有限公司运营支持 获取底价 无锡吉致电子科技有限公司 商品描述 价格说明 联系我们 获取底价 商品描述 价格说明 联系我们 产品名称 半导体抛光液 产品规格 可定制 是否进口 否 用途范围 半导体抛光,芯片抛...
CMP研磨液(Slurry) 产品详情 产品参数 CMP研磨液(Slurry)是平坦化工艺中的研磨材料和化学添加剂的混合物,Slurry主要是由研磨剂(Abrasive)、表面活性剂、PH缓冲胶、氧化剂和防腐剂等成分组成,其中研磨剂一般包括纳米级二氧化硅(SiO2)、纳米级三氧化二铝(Al2O3)、纳米级氧化铈(CeO2)。其他添加剂一般根据所需研磨...
·供液模式:CMP机台需液时,通过气动隔膜泵以稳定流量输送研磨液[[2]]。 ·自循环模式:机台暂停需液时,系统自动切换至内部循环,避免液体沉淀结晶[[2]]。 回收与过滤 ·机台回收:使用后的研磨液经回收管道进入过滤器,去除颗粒杂质[[2]]。 ·冷凝处理:通过PCW循环水冷系统降温,回收液返回储罐复用[[1][2]]...
日立化成于1962年从日立分离,其业务范围非常广泛,包括半导体封装材料(市场份额25%,次于住友电木),研磨材料(CMP slurry市场份额15%仅次于Cabot),锂离子电池负极材料,高性能树脂,触摸屏周边材料,汽车树脂成型品,蓄电池,PCB用感光膜(市场份额30%,次于旭化成),铜箔基板(市场份额30%,次于三菱瓦斯化学),铝电解电容等等。
Chemical Mechanical Plamarization化学机械平坦化工艺,应用于各种集成电路及半导体行业等减薄与平坦化加工。 CMP工艺融合了化学研磨和物理研磨的过程,而单一的化学或物理研磨在表面精度、粗糙度、均匀性、材料去除率及表面损失程度上都不能同时满足要求。CMP工艺兼具了二者的优点,通过抛光液/研磨液(slurry)与抛光垫(Pad)...
半导体ILD CMP Slurry---层间介质平坦化介质层是硅器件与金属层之间及金属层与金属层的电绝缘层,也称为层间介质ILD,SiO2是最为常见的层间介质,应用于做绝缘膜或隔离层,其平整度将影响后续金属层的制造。ILD CMP主要目的是平坦化ILD氧化物层,主要研磨二氧化硅(Oxide),将Oxide研磨至一定厚度,从而达到平坦化。 IMD...