薄膜沉积作用是在芯片纳米级结构中逐层堆叠薄膜形成电路结构， 薄膜包括半导体、介质、金属/金属化合物三大类，不 同薄膜沉积时反应的原理不同，因此薄膜沉积设备的技术原理也不同，沉积过程需要物理（ PVD）、化学（ CVD）、原子 层沉积（ ALD）等设备相互补充。CVD覆盖了前道制造过程中的大部分沉积工艺，因此市场规...
根据SEMI，前道设备投资量占总设备投资量的约80%，前道的晶圆制造设备可以分为刻蚀、沉积、光刻、检测、 离子掺杂等品类，其中，刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机是占比最高的三类设备，根据Gartner统计，全球刻蚀设备、 薄膜沉积设备和光刻机分别占晶圆制造设备价值量的22%，22%和17%。 相同产能下，集成电路设备...
半导体突破是发展之重,前道设备是半导体生产之重:半导体设备作为行业基石,与资本开支关系密切,2022年市场规模达到1076.5亿美元,国际限制半导体设备向我国出口之下,半导体设备国产替代是必经之路,国内晶圆厂逆势扩产拉动国产半导体设备需求进一步上行。半导体制造分为前道制造和后道封测,前道设备价值量占据总设备价...
《2024半导体设备行业专题报告:前道设备扼喉之手,亟待突破》由方正证券发布,对2024年半导体设备行业的发展进行了深入研究。 报告主要内容包括以下几个方面: - 半导体产业链:半导体设备为行业基石,包括下游应用、中游制造和上游设备&材料,其中半导体设备位于行业上游,与资本开支密切相关,且占据资本开支的主要份额。 - 半导...
根据SEMI,前道设备投资量占总设备投资量的约80%,前道的晶圆制造设备可以分为刻蚀、沉积、光刻、检测、 离子掺杂等品类,其中,刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机是占比最高的三类设备,根据Gartner统计,全球刻蚀设备、 薄膜沉积设备和光刻机分别占晶圆制造设备价值量的22%,22%和17%。 相同产能下,集成电路设备投资量...
半导体产业链可按照主要生产过程进行划分,整体可分为上游半导体支撑产业、 中游晶圆制造产业、 下游半导体应用产业: 上游半导体材料、设备产业为中游晶圆制造产业提供必要的原材料与生产设备; 中游半导体制造产业负责生产出半导体产品,WSTS将其分类为分立器件、集成电路、传感器和光电子器件,其中集成电路 是最主要的产品,其20...
半导体设备作为行业基石,2023年市场规模达到1062.5亿美元,全球半导体产业发展呈现周期性,中期 库存周期来看,2024年全球半导体资本开支有望上修,设备将迎来上行周期。长期来看,半导体设备规模扩张看技术节点的进步,国际上对我国实施先进制程的设备禁运,倒逼国 产化率提升,国产半导体设备厂商成长空间充足。前道制程的工艺模块可...
半导体设备专题报告(一):前道设备-扼喉之手 亟待突破! 千亿美金的半导体设备赛道,或即将迎来上行周期:全球半导体产业发展呈现周期性:技术和宏观环境驱动的10年大周期和由资本开支驱动的3-4年的小周期,根据历史周期判断,2024年全球半导体资本开支有望上修。
典型纳米级COMS工艺器件的前道工艺流程 1、衬底制备:器件是在衬底上制造的,这是COMS工艺流程的第一步。一般选择P型裸片材料作为衬底。 2、有源区(Active Area)工艺:通过刻蚀去掉非有源区的区域的硅衬底而保留器件的有源区。具体步骤:(1)清洗;(2)生长前置氧化层:利用炉管热氧化生长一层SiO2薄膜,目的是缓解后续...
半导体设备行业专题报告(一):前道设备~扼喉之手亟待突破-240614(85页).pdf 半导体量、检测设备专题报告:前道设备弹性最大环节之一迎国产替代最佳机遇-20221208(42页).pdf 机械设备行业专题报告:半导体清洗设备进入黄金发展期国内企业实力强劲-210628(31页).pdf 【研报】半导体前道检测设备行业专题报告:美国科磊龙头优势...