半导体行业观察(ID:icbank) 半导体芯片生产主要分为 IC 设计、 IC 制造、 IC 封测三大环节。 IC 设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定,并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。 IC 制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上,并实现预定的芯片功能,包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等...
半导体行业观察(ID:icbank),节选自「天风电子」,谢谢。 编者按 之前一直有读者咨询半导体行业观察,国产半导体产业链有哪些上市公司啊?他们都是做什么的啊?与国外先进企业的差距究竟如何啊?对于这个问题,我们一直没有很完整地做过整理,不过日前天风电子发布了一个报告,里面谈及了很多国内半导体上市公司,特此节选出来,以...
AGM方面告诉半导体行业观察(ID:icbank)记者,他们的FPGA产品是国产中达到的最大容量和最高性能,且已被消费市场验证并量产,且他们是,国内唯一一家软硬件介入,可以高兼容性高灵活性切入原有行业内生态,让客户使用成本低,并多量产出货验证的厂商。 2019-08-30 16:25:45 AI...
来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）原创，作者：李晨光，谢谢。服务器芯片行业大浪淘沙，充满曲折与颠覆，一代代企业前赴后继，在命运与机遇的安排下，最终能冲出来的公司寥若晨星。随着物联网、人工智能、云计算等产业的发展，数据中心作为其基础设施的作用越来越举足轻重。各方力量也在不遗余力的持续推动自身...
下一代EUV光刻机面世背后 来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「IMEC」，谢谢。2019 年是极紫外 (EUV) 光刻技术的重要里程碑。同年，EUV 构图技术首次应用于 7nm 技术代逻辑芯片的量产。插入以对芯片后端 (BEOL) 的最关键层进行图案化，它能够打印间距高达 36-40 纳米的金属线。凭借 13.5 纳米的...
不可小觑的芯片“玩家”来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）原创，作者：杜芹谢谢。说到一些尖端的芯片，如CPU、GPU等，你可能首先会想到美国的英特尔和英伟达等；要是存储芯片，你可能又会想到韩国的三星和SK海力士；提到代工厂，中国台湾的台积电可谓无人不晓；而对于半导体设备，大多数是美国和日本，以及荷兰的...
来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）原创，作者：Evan Zhong，谢谢。通常而言芯片产业链可分为三个大的领域：电路设计、晶圆制造和芯片封装测试，芯片封装测试属于产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式，芯片封装形式可以分为通孔式封装(图-1)和贴片式封装(图-2)。而其中贴片式...
观察(ID:icbank)翻译自「semiwiki」,作者 Daniel Nenni,谢谢。 本文摘自我们的书《手机风暴》(Mobile Unleashed),文章详细介绍了三星半导体的历。 大型集团是专一求精的对立面,而三星则是典型的集团化大财阀。1938年,三星从不起眼的食品出口商起家,经历了两场大战的动荡和余波,同时实现了多元化和扩张。其早期业务包括...
来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）原创，作者：畅秋，谢谢。全球市场对半导体芯片的需求极其旺盛，这对芯片制造企业，特别是晶圆代工厂的产能提出了更多需求。但在总体产能供不应求的情况下，如何分配现有产能，如何扩建新产能，就成为了一个很重要的话题，也可以说成为了一门学问。下面从产业（主要关注晶圆代工...
浅谈台积电的先进封装 来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）原创，作者：热心网友投稿，谢谢。编者按：在之前，半导体行业观察发布了台积电在hotchips 33上的一个演讲，并以《台积电更新封装路线图》为题，呈现给了读者。现在我们将一位读者的初步解读，分享出来，希望能够给大家提供一些思考。后续我们将发布更多的解读...