1“十二五”国家重点图书出版规划项目半导体器件物理与工艺(第三版)部分答案详解配套教材:苏州大学出版社《半导体器件物理与工艺(第三版)》(施敏、李明逵著,王明湘、赵鹤鸣译)(ISBN978-7-567-0554-3)苏州大学出版社014.6