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半导体材料与器件表征(第3版) 作者:美]迪特尔·K·施罗德著,徐友龙,任巍,王杰,阙文修,汪敏强等 译出版社:西安交通大学出版社出版时间:2018年07月 手机专享价 ¥ 当当价降价通知 ¥87.50 定价 ¥128.00 配送至 北京市东城区 运费6元,满49元包邮
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第3章 接触电阻和肖特基势垒 第4章 串联电阻,沟道长度与宽度,阈值电压 第5章 缺陷 第6章 栅氧电荷、界面陷阱电荷和栅氧厚度 第7章 载流子寿命 第8章 迁移率 第9章 基于电荷和探针的表征技术 第10章 光学表征 第11章 化学和物理表征 第12章 可靠性和失效分析 附录1 符号表 附录2 术语与缩写 索引相关商品...
半导体材料与器件表征 第3版 迪特尔·K·施罗德著 本书第3版完全囊括了该领域的新发展现状,并包括了新的教学手段,以帮助读者能更好地理解。第3版不仅阐述了所有新的测量技术,而且检验了现有技术的新解释和新应用。需要相关资源请到一起下吧搜索下载阅读。
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书籍语言:简体中文 下载次数:1492 书籍类型:Epub+Txt+pdf+mobi 发布日期:2025-02-09 连载状态:全集 书籍作者:迪特尔·施罗德 ISBN:9787569302189 运行环境:pc/安卓/iPhone/iPad/Kindle/平板
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