(1)两种金属的合成物:(2)在半导体工艺中,合金化步骤引起半导体材料和在其上的材料的相互扩散,形成两者间的欧姆接触。 铝(AI) 半导体工艺中使用最多的金属。用来形成芯片上的各器件之间的连接。可以通过蒸发或溅射工艺制备。 非晶体(amorphous) 原子早无序排列的材料,如塑料。 放大光刻胶(amplified resist) 用增加化学品
真空蒸发（vacuum evaporation）在真空中将材料加热至蒸发状态，使其在其他材料表面上形成所需的膜层。扩散工艺（diffusion technique）通过控制杂质原子的扩散，在半导体晶体中形成P型或N型电导率区域，从而改变材料的电学性质。离子注入（ion implantation）将加速的离子注入到半导体晶体中，以在其内部形成P型、N型或本征...
•Lot:在半导体制造中,一个Lot通常指的是一批经过相同处理步骤的晶圆。镜检:这是一种通过显微镜对半导体表面进行仔细观察的方法。它用于检测各种缺陷,如刻蚀不净和残胶等。•扫Defect:这可能是一种使用激光或其他能量源来检测和识别半导体表面或体内的缺陷的技术。•测CD:这里的CD可能是指关键尺寸(Critical Dimen...
本文简单介绍了半导体领域的一些专业术语。晶圆(wafer):是半导体制造业的最基本加工单元,电路图经过一定的加工工艺过程刻录在晶圆上经切割而成IC芯片;晶盒(Cassette):是用来装晶圆的盒子,是一个个分离的插槽组成;一般一个晶盒可插入25片晶圆;晶圆在加工时都是以晶盒为单位进行的。芯片( ...
通用术语 1、微电子学microelectronics 高度小型化电子线路的构成和应用的学科; 2、集成电路integrated circuit 将若干电路元件不可分割地联在一起,并且在电气上互连,以致就规范、试验、贸易和维修而言,被视为不可分割的一种电路; 3、半导体器件semiconductor device 基本特性是由于载流子在半导体内流动的器件; ...
薄膜（ThinFilm）制备是在晶圆上生长一层薄膜，常采用物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）等方法。薄膜质量的关键指标包括膜厚、均匀度和平坦度，这些指标对于确保半导体器件的性能至关重要。扩散（Diff）是半导体制造中的一项重要工艺，用于将离子引入表面浅层并使其向内部扩散。为了满足不同元件的电性需求，需要...
而在半导体行业中还有很多类似的术语，以下是一些常见的术语：稳压器（Voltage Regulator）：用于稳定电源电压的电路。滤波器（Filter）：用于滤除电路中的杂波和噪声的电路。放大器（Amplifier）：用于放大电路中的信号的电路。比较器（Comparator）：用于比较两个电压信号的大小的电路。多路复用器（Multiplexer）：用于在...
半导体专业术语(中英对照)半导体专业词汇汇总 Semiconductor：半导体MFG(Manufacture)：制造部Wafer：晶片Boule：晶锭Ingot：晶棒Ascutwafer：毛片Particle：含尘量/微尘粒子Pod：晶盒Cassette：晶片夹CleanRoom：洁净室（Class100000以上）MO（MissOperation）：误操作ProcessEngineering：制程工程师，简称为P.E.简单称为制程...