金融界2024年6月25日消息，天眼查知识产权信息显示，山东有研半导体材料有限公司取得一项名为“一种用于半导体晶棒切割的辅助校准装置“的专利，授权公告号为CN221223607U，申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于半导体晶棒切割的辅助校准装置。该装置包括表杆、磁性表座和百分表，其中，表杆具...
本实用新型所述的一种化合物半导体晶棒切片机，通过分隔板，相邻两组分隔板之间形成晶棒放置通道，能够一次切割多组晶棒，进而提高切割效率，通过定位机构，能够对晶棒进行限位夹持，保证晶棒稳定切片，提高了晶棒的切片品质，保证晶棒切片的均匀，通过设置的吸尘机构，能够对废屑进行吸附收集，从而避免碎屑四处飞散，...
2024年11月15日,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称"天科合达")成功获得国家知识产权局授权的一项新专利,内容涉及“一种晶棒的切割方法以及切割装置”(专利号CN115648464B),这一创新将为半导体行业带来新的技术突破。 这一专利的申请背景可追溯至2022年10月,结合当前半导体行业的快速发展及其对高效切割技术的...
00:58 吉林华微电子取得芯粒电参数曲线测试台及测试装置专利,提高对芯粒的电参数曲线的测试效率 快报 01:13 北京华卓精科取得一种 SMIF 盒装载设备专利,能够满足 SMIF 盒的高精度装载要求 快报 00:51 日月光半导体制造股份有限公司取得电性测试相关专利,能够适应不同探针间距需求的电性测试 快报 网易...
北京天科合达半导体取得一种晶棒的切割方法以及切割装置专利 |快报 返回搜狐,查看更多 平台声明:该文观点仅代表作者本人,搜狐号系信息发布平台,搜狐仅提供信息存储空间服务。
半导体晶棒硅片切割方法 摘要:本发明提供半导体晶棒硅片切割方法,涉及硅片切割工艺技术领域,利用砂浆液的液体阻尼及高比热容的特性,通过浸泡式切割的方法,以平衡硅片切割过程中硅片的变形温度和震动,使得硅片翘曲率降低,本发明通过利用砂浆液的液体阻尼及高比热容的特性,通过浸泡式切割的方法,以平衡硅片切割过程中硅片的...
SiC的硬度和材料脆性大,在各种加工过程中,裂纹极容易产生,进而会导致SiC材料不规则性脆性断裂。因此需要研究稳定的SiC材料切割工艺与方法,来提高SiC材料的加工效果。 目前碳化硅晶棒有两种SiC单晶较常用的切割方式。 1.金刚石切割 内、外圆切割法是利用边缘镶有金刚石的金属锯片来切割晶棒的。由于锯片相当薄,在此切...
产品名称 半导体切割液 型号 HR-1784 用途范围 半导体芯片晶圆晶棒切割 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单...
金融界2024年12月3日消息,国家知识产权局信息显示,南通元兴智能科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆硅片分片装置”的专利,公开号CN 119057957 A,申请日期为2024年10月。 专利摘要显示,本发明提供一种半导体晶圆硅片分片装置,涉及晶圆硅片技术领域,包括支撑架,所述支撑架上设有便于对硅棒进行分片的切割机构,所...
硅片的制作流程 | 硅片作为芯片制造的核心衬底材料,在倒金字塔型的半导体行业有着基石般的作用,支撑着全球远超十万亿市场。以下简要介绍硅片制造工艺: 1、铸造硅锭/硅棒(Ingot),从石英砂中提取硅作为半导体材料,需要经过提高纯度的提纯工序。首先,将石英砂原料放入含有碳源的熔炉中高温溶解,碳和石英石中的二氧化硅在...