功率半导体与集成电路技术全国重点实验室副主任刘国友表示，碳化硅技术无疑是未来的主要技术发展方向，这一结论基于功率器件领域的显著材料优势。功率半导体器件在电压频率、温度跟踪以及损耗等方面展现出的卓越性能，使其在系统中能够大幅降低整体损耗，并减少对散热的需求，从而显著提升系统效率。碳化硅技术发展势头迅猛，而硅...
例如,台积电推出新的3Dblox 2.0 开放标准,3DFabric平台让客户可以自由选配3D-IC前段和后段组装测试相关技术,包含整合芯片系统(SoIC)、整合型扇出(InFO)以及CoWoS;联电与华邦、智原、日月光半导体和Cadence成立W2W 3D IC项目,加速3D封装产品生产,预计 2024 年完成系统级验证;新思科技则和力积电合作,共同推出新的W2W和...
通过先进封装与先进制程技术的相辅相成,将继续拓展摩尔定律的边界,让半导体芯片功能与性能不断提高。除了AI领域外,CoWoS 封装技术也已经在HPC、数据中心、5G、物联网、车用电子等众多领域广泛应用,可以说在未来的半导体发展趋势中,CoWoS 封装技术会扮演着相当重要的地位。 半导体发展潜力指数 ★★★☆☆ 自动驾驶芯片...
一、半导体技术的发展历程 半导体技术的发展可以追溯到20世纪初,当时科学家们开始研究半导体材料的性质。随着科学技术的不断发展,半导体技术也得到了迅速的发展。从早期的二极管、三极管,到现代的集成电路、光电子器件等,半导体技术的应用越来越广泛。 二、半导体技术的现状 目前,半导体技术已经成为现代电子工业的核心技术之...
1、全球第三代半导体材料行业发展环境 第三代半导体材料引发全球瞩目,并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点,美、日、欧等国都在积极进行战略部署。主要国家政府的部署情况如下: 2、全球第三代半导体材料行业技术进展 ——碳化硅:8英寸SiC晶圆开始商业化量产 ...
半导体发展潜力指数 ★★★☆☆ AI芯片:征程是星辰大海 上榜理由 有多少算力,才有多少智力。 现状与展望 随着深度学习领域带来的技术性突破,人工智能(artificial intelligence,AI)无论在科研还是在产业应用方面都取得了快速的发展。深度学习算法需要大量的矩阵乘加运算,对大规模并行计算能力有很高的要求,CPU和传统计算架...
从早期的电子管，到如今各种小芯片的泛滥，它们见证并推动了信息时代的来临。今天就带你一起掀开神秘芯片世界的面纱，探寻半导体技术60年的发展历程。20世纪40年代，庞大而脆弱的电子管组成了最早期计算机系统的“大脑”。这些笨重的机器即便只能完成简单计算，在当时也被视为“电子世界的开拓者”。后来，个头娇小的晶体...
一、半导体封装技术持续发展,由传统到先进 从产业链角度划分,半导体产业链可分为上游半导体设备及材料产业、中游半导体制造产业和下游应用产业,其中中游的半导体制造产业按照产品分类可分为光学光电子、传感器、分立器件和集成电路四大类,而集成电路又可分为逻辑芯片、存储芯片、模拟电路和微处理器四类。从市场规模占比来看...
一、半导体技术的发展现状 1.硅片工艺技术 半导体晶体管的核心材料是硅。而现今半导体工业主要采用的是CMOS(互补金属氧化物半导体)技术。这种技术可以制造大规模集成电路(VLSI)芯片,其中集成了数十亿个晶体管。目前,厂商们还在不断提升CMOS技术,以提高芯片的集成度和性能。 2.光刻技术 光刻技术是制造半导体芯片的关键...
根据IDC、工信部最近数据,截止2024年2月,全球在智能手机、新能源汽车等新兴领域的出货数据出现涨幅态势,同时也带动全球半导体行业的同步增长,当前,半导体封测产业继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展,以晶圆级封装技术为代表的先进封装形式成为行业趋势。