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在先进封装领域，技术难度最大的是应用于TSV/3D封装及晶圆级封装的固晶机。在固晶机市场方面，市场高度集中且国外品牌占据主导地位，国产替代的市场潜力巨大。该环节布局厂商包括快克智能等厂商。整体而言，封测行业是我国半导体产业链中发展较为成熟的环节，但后道封装与测试设备的国产化水平仍有待提升，近年来国产半导体...
环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,简称EMC)全称为环氧树脂模塑料,是用于半导体封装的一种热固性化学材料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等填料,以及添加多种助剂加工而成,主要功能为保护半导体芯片不受外界环境(水汽、温度、污染等)的影响,并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。
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其中,江苏华海诚科新材料股份有限公司(证券简称:华海诚科)作为国内专注于半导体封装材料的研发及产业化的先进企业,是国内规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商。其主要产品环氧塑封料和电子胶黏剂均已通过上述三家内资封测厂商的认证,且实现了批量生产,并积极配合其布局先进封装领域,已取得了一系...
深圳市红邦半导体有限公司专业生产国内半导体封装设备厂商,包含商品最新报价、详细参数、全方位图片展示和详细介绍,您可以查看公司工商信息、公司联系方式等。
3. 东京电子公司（Tokyo Electron）：自1963年成立以来，该公司在热加工、蚀刻、CVD等设备领域占据一席之地，是半导体设备行业的资深企业之一。4. 拉姆研究公司（Lam Research）：成立于1980年，专注于蚀刻、淀积和清洗设备，为半导体制造提供关键工艺设备。5. 科磊公司（KLA）：自1975年成立以来，其产品...
其中,江苏华海诚科新材料股份有限公司(证券简称:华海诚科)作为国内专注于半导体封装材料的研发及产业化的先进企业,是国内规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商。其主要产品环氧塑封料和电子胶黏剂均已通过上述三家内资封测厂商的认证,且实现了批量生产,并积极配合其布局先进封装领域,已取得了一系...
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沈阳汉为成立于2016年,专业从事半导体专用设备的厂商。在精密切磨领域,生产有HAD1600、1800、2600、3310精密划片机。适用于IC、分立器件、LED、光通讯等行业。 HAD3310划片机 图源汉为 官网:https://www.syhanway.com/ 长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入陶瓷封装交流群。