分选机产业链下游包括封装测试企业、芯片设计公司、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）等。龙头厂商客户涵盖长电科技、通富微电、环旭电子、联合科技、华天科技等封测企业，博通、瑞萨科技等IDM企业，兴唐通信、澜起科技、艾为电子等芯片设计公司。测试机 测试机应用最为广泛，用于采集、存储和分析数据，贯穿半导体设计、...
在集成电路设计和制造环节,我国和世界顶尖水平差距较大,特别是在制造领域最为薄弱,而封测环节则为我国集成电路三大领域最为强势的环节。 2021年全球营收前十大封测厂商排名中,有三家企业位于中国大陆,分别为长电科技、通富微电和华天科技。 我国A股中有多家上市公司处于半导体封测领域,包括长电科技、华天科技、通 富微...
基于半导体 IC 产业链制造与封测环节,作为上游支撑的半导体材料同样可被分为制造材料与封装材料两类。从半导体材料规模分布来看,半导体制造材料占据较大市场规模, 且占比处于持续走高趋势;从技术壁垒与生产难度来看,半导体制造环节对材料同 样具备更高要求。据 SEMI 国...
半导体,是电子终端产品(例如:手机、游戏机、遥控器等)的关键 “组成部分”,产业链分为: 设计、制造、封测 三个主要大环节。 设计:设计人员根据产品的需求,利用软件和代码,完成电路的设计和布线。 制造:晶圆厂根据设计图,在“晶圆”(一种半导体材料) 上完成电路的制造(刻好电路图)。 封测:被刻好电路图的“晶圆...
1、半导体封测概览 封测是封装测试的简称，包括封装和测试两个环节。其中，封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，并加工为成品芯片的过程，测试则是指利用专业设备对产品进行功能和性能测试。封装的定义、作用与工艺流程 封装，指用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，并将芯片上的接点连接到封装...
半导体封装工序较多,核心环节包括磨片、切片、固晶、引线键合、塑封、切筋成型等六大工序,划片机、固晶机、焊线机为主要封装设备,在整个半导体封装设备市场分别占30%、28%、23%。 今天小编为大家介绍一下固晶机。 固晶机(Die bonder),也称贴片机,是封测的芯片贴装(Die attach)环节中最关键、最核心的设备。将芯片...
测试片是指在半导体封测过程中用于验证工艺、校准设备和进行质量控制的专用硅片。这些硅片上通常没有实际电路或功能，只用于模拟和测试生产环境下的各种参数和性能，以确保实际生产中的高效性和准确性。二、测试片的类型 根据不同的用途和特性，测试片可以分为以下几种类型：1.工艺监控片(Process Monitor Wafer)用于...
封测技术前景可期 半导体产业是现代工业的基石，其发展水平直接影响到其他产业的进步。虽然国内半导体产业起步较晚，但是近年来发展迅速，逐渐形成了一定的规模。其中，封装测试技术作为半导体生产过程中的关键环节，其重要性不言而喻。一方面，随着集成电路尺寸的不断缩小，芯片内部线路之间的距离已经小到几纳米，在这种...
中国大陆半导体封测代工企业爱集微专利实力星级榜单 最后,爱集微知识产权咨询针对78家国内封测代工企业,在综合考虑专利数量、发明专利占比、授权专利与有效专利占比、专利境外布局、被引用比例、专利诉讼、专利转让、专利许可、专利质押、专利撰写水准等指标,进行专利实力星级评价,结果如下。