第3章 3.6pn结的结击穿是半导体器件物理-青岛大学杨振宇主讲-课本施敏版的第25集视频,该合集共计65集,视频收藏或关注UP主,及时了解更多相关视频内容。
(施敏)半导体器件物理(详尽版)ppt 半导体器件物理 第章半导体特性 1.1半导体的晶格结构1.2半导体的导电性1.3半导体中的电子状态和能带 1 1.4半导体中的杂质与缺陷 1.5载流子的运动1.6非平衡载流子1.7习题 江西科技师范大学 半导体器件物理 ●——本章重点 半导体材料的晶格结构电子和空穴的概念半导体...
作者:施敏,李明逵出版社:苏州大学出版社出版时间:2024年07月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥90.00 定价 ¥90.00 配送至 北京 至 北京市东城区 服务 由“阅九州图书专营店”发货,并提供售后服务。 加入购物车 阅九州图书专营店 进入店铺 收藏店铺 商品详情 开本:128开 纸张:胶版纸 包装:平装 是否...
作者:施敏,李明逵出版社:苏州大学出版社 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥91.00 定价 ¥91.90 配送至 北京 至 北京市东城区 服务 由“韵苑图书专营店”发货,并提供售后服务。 加入购物车 韵苑图书专营店 进入店铺 收藏店铺 商品详情 开本:3开 纸张:胶版纸 包装:平装 是否套装:否 国际标准书号ISBN:...
1、第三章 载流子输运现象3.1 载流子漂移3.2 载流子扩散3.3 产生与复合(fh)过程3.4 连续性方程式3.5 热电子发射过程3.6 隧穿过程3.7 强电场效应共二十六页本章节(zhngji) 主题电流密度方程式以及其中(qzhng)所含的漂移与扩散成分连续性方程式及其中所含的产生与复合成分其他的输运现象,包括热电子发射,隧穿,转移电子...
半导体器件物理与工艺 第三3版 施敏 苏州大学出版社 十二五重点 山东大学830电子信息考研参考书全新 正版图书,速开发票点击进入9.9元专区>> ¥100.06 降价通知 定价¥100.06 暂无评分 0人评分精彩评分送积分 作者 施敏,李明逵 查看作品 出版 苏州大学出版社 查看作品 分类 图书>工业技术>电子 通信>半导体...
[资源]半导体牛人施敏《半导体器件物理与工艺》习题答案 功能材料 基础研究 第5页 小木虫 论坛
半导体器件物理 施敏 第3版 半导体器件 电子信息 国外名校新教材精选 西安交通大学出版社 半导体器件物理 京东价 ￥ 降价通知 累计评价 0 促销 展开促销 配送至 --请选择-- 支持 - + 加入购物车 更多商品信息 创悦图书专营店 店铺星级 商品评价 4.4 中 物流履约 4.6 高 售后服务 4.5 中 进店...
(施敏)半导体器件物理(详尽版) 半导体器件物理 第1章 半导体特性 1.1 半导体的晶格结构 1.2 半导体的导电性 1.3 半导体中的电子状态和能带 1.4 半导体中的杂质与缺陷 1.5 载流子的运动 1.6 非平衡载流子 1.7 江西科技师范大学 半导体器件物理 ●—— 本章重点 半导体材料的晶格结构 电子和空穴的概念 半导体的电性能...
作者:Simon M. Sze Ming–Kwei Lee 出版社:John Wiley & Sons 出版时间:2016-00-00 印刷时间:0000-00-00 页数:592 ISBN:9780470537947 ,购买现货 Semiconductor Devices: Physics and Technology 英文原版 半导体器件物理(第3版)施敏(S. M. Sze) 半导体器件物理与