四、晶圆制造的基础工艺 1.薄膜工艺 我们知道在比人类的“指甲盖”还小、像纸一样薄的半导体芯片上有着细小的、数以“百万计”的层 (layer)。就像高楼大厦一样高而坚固地堆叠起来, 构成复杂的结构。薄膜工艺(layering)是在晶圆表面形成薄膜的加工工艺。这些薄膜可以是绝缘体、半导体或导体。它们由不同的材料,并...
多晶是由大量微小的单晶随机堆砌成的整块材料。实际的晶体绝大部分是多晶,如各种金属材料和电子陶瓷材料。由于多晶中各晶粒排列的相对取 向各不相同,其宏观性质往往表现为各 向同性,外形也不具有规则性。半导体材料硅、锗等都属金刚石结构。金刚石结构可以看成是沿体对角线相互错开四分之一对角线长度的面心立方...
半导体工艺基础 Semiconductor Manufacturing丨958年,世界第一块集成电路在T诞生。而今的集成电珞的;虽大功能已今非普比,45nm32nm制造工艺的复杂性已让很多公司望而却步。今天,半导体制造杂志与您一起温习半导体
二,晶圆制备 晶圆是半导体工业的基础,它是由高纯度硅制成的圆形片.晶圆的制备需要数百个步骤,其中包括清洗,抛光,化学腐蚀等.制备好的晶圆上会有许多小块,每个小块被称为晶圆芯片. 三,光刻 光刻是制造芯片的关键步骤之一,它使用光掩膜来对芯片进行图案定义.光掩膜是一个透明的玻璃或石英板,上面印...
第1部分介绍了半导体器件的基础知识,包括半导体材料、晶体生长、表面清洁等。第2部分介绍了半导体加工的基本步骤,包括光刻、扩散、氧化、离子注入等。第3部分介绍了半导体制造的过程控制技术,包括传感器、控制理论、统计过程控制等。第4部分介绍了半导体制造的设备和系统,包括炉子、离子注入机、薄膜沉积机、清洗设备等。
半导体制造工艺基础精讲 2023年11月14日 一、晶圆制备 晶圆制备是半导体制造的第一步,其目的是将单晶硅材料切割成大量晶体圆片,成为芯片的基础材料。晶圆制备依据材料质量、直径和表面特性的要求,选材、切割、择优等步骤进行加工。 晶圆制备流程主要有以下几个环节: 1.选材:选用高纯度的单晶硅材料作为晶圆...
一、半导体制造设备的基础 半导体制造设备的基础包括半导体物理学、化学、机械工程和电子工程等学科。半导体物理学是半导体制造设备的基础,它研究半导体材料的物理性质和行为。半导体化学是半导体制造设备的另一个基础,它研究半导体材料的化学性质和行为。机械工程和电子工程则是半导体制造设备的实现基础,它们提供了制造半导体设...
半导体生产工艺通常包括晶圆制备、沉积、蚀刻、光刻、清洗、封装等步骤。其中,晶圆制备是整个半导体制造过程的基础,主要包括晶圆切割、清洗、抛光、薄膜生长等,质量的好坏直接影响到后续器件的性能和产量。 在沉积、蚀刻、光刻等步骤中,涉及到的设备和材料也都非常关键。目前,半导体生产中...
第一讲:半导体基础知识(半导体制造技术)§1.1半导体材料 ❖ 半导体(semiconductor),顾名思义就是指导电性介于导体 与绝缘体的物质 第一页,共80页。半导体的基本特性 ❖ 电阻率介于10e-3∼10e6Ω.cm,可变化区间大,介于金属 (10e-6Ω.cm)和绝缘体(10e12Ω.cm)之间 ❖ 纯净半导体负温度系数,...