3--2003/IEC 60747-5-3:1997 飞兰 前 暇抽 本系列标准的预计结构为: —第5-1部分:光电子器件 总则’; —第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性; —第5-3部分:光电子器件 测试方法。 本部分等同采用IEC 60747-5-3:1997《半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测 试方法》(英文版)。
《GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法》作为中国国家标准,规定了光电子器件的测试原则、测试条件、测试项目及其具体方法。然而,您提供的信息中并未直接给出另一个标准以进行对比。不过,我可以基于此类标准更新的一般规律和行业发展趋势,概述此类标准更新时可能包含的一些典型变...
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。 关键 词: GBT 15651.3 2003 半导体 分立 器件 集成电路 部分 光电子 测试 方法 《GBT 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法》由会员分享,可在线阅读,更多相关...
电子元器件与信息技术 - GB-T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法.pdf !# !!#$% $ % ! ! # $ % ’’ ( ) * ! ! ! % ’ $!! #%%!!( $%’(’))! ))’ !#$ %’()* +, - .$ !/ +0’ ! 12 34 *+,-./0/,/1+-2345-02.4/6+-/,734...
《GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法》本部分适用于光电子器件的测试方法,用于光纤系统或子系统的除外。 状态:现行
中文名称:半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法 英文名称:Discrete semiconductor devices and integrated circuits--Part 5-3:Optoelectronic devices--Measuring methods 中国标准分类(CCS):L50 国际标准分类(ICS):31.260 发布日期:2003-11-24 ...
集成电路(integrated circuit,港台称之为积体电路)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;集成电路板按其功能、结构的不同,可以分...
5.能够利用汽车计算芯片接收仿真平台车载传感器的实时数据,进行融合感知处理,结合综合路况和车辆状态进行自动驾驶决策。 2.竞赛任务 实践操作部分由参赛选手按竞赛任务书的要求完成。具体包含以下竞赛任务: (1)任务一:车载模拟/功率芯片开发与测试 根据《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023年版)》中产品与技术应用中的功...
半导体行业就是“半”导电(导电性可控)材料的产业化。产品分为集成电路器件、分立器件、传感器件和光电子器件四大类。产业链从上至下可分为设计、制造、封测三大环节,外加贯穿全产业链的设备和材料环节。 秉着先易后难的思路,前面已经拆解了分立器件行业;集成电路行业,设备和材料中的设备领域和材料领域。本文是解析...