此外，还有一类重要的光电子器件——光放大器。它的出现极大地简化了长途光纤传输系统的设计，提高了系统的可靠性。自激光器发明以来，人们对光放大器的研究就从未停止。随着半导体激光器技术的进步，法布里－泊罗型半导体激光放大器以及行波式半导体激光放大器相继问世。同时，光纤拉曼放大器和掺稀土元素的光纤放大器也为...
光无源器件是光纤通信系统的重要组成部分,在光纤通信向大容量、高速率发展的今天,光无源器件显得尤为重要。今年来,新材料、新工艺和新产品在不断涌现,光无源器件正面临一个迅速发展的时期。 1、光纤活动连接器 光纤(缆)活动连接器是实现光纤之间活动连接的光无源器件,它还具有将光纤与其他无源器件、光纤与有源器件、...
【1】无论是晶体管、集成块光电器材等统称电子元器件。【2】主要使用的材质“硅”、“锗”材料。
半导体异质结构一般是由两层以上不同材料所组成，它们各具不同的能带隙。这些材料可以是GaAs之类的化合物，也可以是Si-Ge之类的半导体合金。按异质结中两种材料导带和价带的对准情况可以把异质结分为Ⅰ型异质结和Ⅱ型异质结两种，两种异质结的能带结构 异质结图册 ，I型异质结的能带结构是嵌套式对准的,...
数字隔离器与光耦合器 供电电路设计注意点 数字隔离器均采用5V标准CMOS工艺制作而成,因此对供电引脚和输入输出端口的电压应力有严格的要求,一般规格书会规定电压尖峰不能超过7V,数字隔离器也会留有一定的裕量,例如荣湃3KV隔离耐压产品VDD过电压应力能力在12V左右,5KV隔离耐压产品VDD过电压应力能力在16V左右。但是在某...
贞光科技(电子元器件) 已认证账号关注 1 人赞同了该回答 二氧化硅 (SiO2) :最常用的材料之一,因为它具有良好的绝缘性能、耐热性和稳定性,广泛应用于各种电子器件中。 氮化硅 (Si3N4) :具有比二氧化硅更高的介电常数,可以制造更薄的绝缘层,从而提高器件的性能。 氧化铪 (HfO2) :近年来发展起来的一种新型材料...
GaAs成为继Si之后重要半导体材料的重要特征有哪些?1直接带隙,光电特性好,光电材料,可作发光与激光器件,Si,Ge只做微电子材料2迁移率高(是硅的5-6倍),适于制作超高频高速器件和电路3易于制成非掺杂半绝缘单晶,IC中不必作绝缘隔离层,简化IC,减少寄生电容,___4Eg较大(1.43eV),可在较高温度下(450℃)工作。硅:...
紫外激光打标机能打哪些材质呢 ? 紫外激光打标机的应用边界也在不断拓宽。在微电子、半导体、光学器件等高科技领域,紫外激光的短波长和高分辨率特性,使其成为制造微纳结构、切割薄膜电路、制作防伪标签等精细作业的首选。同时,在生物医疗、食品加工等敏 - 天极星激光技
常用的半导体发光器件包括以下几种: 发光二极管(LED,Light Emitting Diode):LED是最常见的半导体发光器件之一,它可以将电能转换为可见光。LED广泛应用于照明、显示屏、指示灯、光纤通信等领域。 激光二极管(LD,Laser Diode):激光二极管是一种能够产生激光光束的半导体器件。它在通信、医疗、材料加工、雷达和光存储等领域...
半导体光刻胶(Photoresist)是一种光敏性高分子材料,广泛应用于微电子制造中的光刻工艺。光刻胶通过光曝光,使得光刻胶分子链的化学结构发生改变,从而形成微细的图形,用于制作铜线、晶体管等微电子器件。本文将对光刻胶及其成分进行科学分析和详细介绍,并通过举例说明来更好地阐述其特点。