介绍 晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力...
二、半导体供需现状 1、工业硅 就半导体原材料供给情况而言,中国是全球最大的金属硅供给国之一,随着国内优化产能持续推进,全球工业硅产能自2019年起表现为逐步下降趋势,2021年仅为632万吨,值得注意的是,虽然产能逐步优化,但受整汽车芯片需求爆发影响,工业硅产量出现较大增...
第三代半导体材料主要包括 SiC、 GaN 等,因其禁带宽度(Eg)大于或等于 2.3 电子伏特(eV),又被称为宽禁带半导体材料。 和第一代、第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点,可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、...
以下六部分将详细介绍半导体的特征及工艺:“计算机与晶体管(Computersand Transistors)”、“工艺与氧化(Process and Oxidation)”、“光刻(Photolithography)”、“蚀刻(Etching)”、“沉积(Deposition)”和“金属布线(Metal Wiring)”。这些文章着重于说明技术之间的相关性。
CMOS，全称Complementary Metal Oxide Semiconductor，即互补金属氧化物半导体，是一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料。采用CMOS技术可以将成对的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）集成在一块硅片上。该技术通常用于生产RAM和交换应用系统，在计算机领域里通常指保存计算机基本启动信息（如日期、时间、启动设置等）...
极性半导体是一类具有闪锌矿型晶体结构的II-V族化合物材料（如GaAs、InP），其原子间结合键兼具共价性与离子性特征。区别于IV族非极性半导体，这类材料因晶格极性和能带特性展现出独特的光电效应与界面电荷调控能力，被广泛应用于光电子器件与高速集成电路领域。1993年公布的电子学名词将其定义为共价化合物中具有离子性...
集成电路是半导体的主要组成部分。从全球半导体分类来看,半导体可分为 集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四个部分,其中集成电路规模超过80%。按照集成电路功能的不同,集成电路又可进一步细分为四种类型:…