嘉宾介绍——金玉丰 博士、北京大学教授、博士生导师,现任深圳市微米纳米技术学会会长;曾担任微米纳米加工技术国家级重点实验室主任、教育部科技委交叉学部委员、首届核高基国家重大科技专项专家组技术专家。他先后在电子部55所、北京大学、新加坡制造技术研究所等单位从事光电子、微电子和微机电系统等方面的研究工作。也...
第三届未来半导体产业发展大会于5月7日在重庆国际博览中心成功举办,北京大学金玉丰教授在会上分享了半导体芯片先进集成封装进展。 北京大学教授·金玉丰 分享主题:半导体芯片先进集成封装进展 PPT内容如下: 来源:北京大学教授·金玉丰 PPT已授权,版权归原作者或单位所有 本分享仅供参考学习...
金玉丰，北京大学教授。金玉丰的研究方向为：集成微系统、微系统封装技术。人物经历 1999年毕业于东南大学物理电子与光电子技术专业，博士，教授，微米纳米加工技术国家重点实验室主任，微电子研究院副院长。先后在电子部55研究所、北京大学、新加坡制造技术研究所等单位从事光电子、微电子和微机电系统等方面的研究工作。