名称: 不锈钢镀铜水 编号: Q/YS.317 标准: ROHS 酸碱性: 酸性 配比: 兑水2倍使用 性状: 液体 反应温度: 常温,20℃-35℃ 反应时间: 30秒 CAS: 国标 售后服务: 提供技术支持 打样: 免费打样 特色: 售后服务 产地: 广东广州 环保产品: 是 系列: 替代电镀 价格说明 价格:商品在平台的展...
化学镀不同于电镀,它是利用氧化还原反应使金属离子被还原沉积在基板表面,其主要特点是不需要种籽层,能够在非导体表面沉积,具有设备简单、成本较低等优点。化学镀目前在集成电路铜互连技术中的应用主要有:沉积CoWP等扩散阻挡层和沉积铜种籽层。最近几年关于化学镀铜用于集成电路铜互连线以及沟槽填充的研究亦成为一大热点...