1、基材表面处理:基材表面必须经过去油、去锈、去氧化等处理,确保表面干净,光滑。 2、活化:将基材浸入活化剂中,使基材表面产生一层活化物质。 3、化学镀:将浸入活化剂的基材,放入化学镀槽中。 4、清洗:将镀好的零件放入清洗槽中,清洗去除剩余杂质。 5、烘干:将清洗后的零件放入烘干箱中烘干。 三、工艺优点 ...
用复合化学镀工艺制备银包铝粉，所用试剂有多巴胺、硝酸银、三羟甲基氨基甲烷(Tris)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、辛烷基苯酚聚.氧乙烯醚-10(0P-10)、十二烷基苯磺酸钠(SDBS)，均为分析纯；明胶、无水乙醇，为工业级。采用球形铝粉，平均粒径为325目，分析纯；浓氨水，浓度25%，工业级；去离子水，自制。首先称取...
∞轻专镀层射线衍射谱极化曲线的测量操作电化学测试系统测定钢、 钢、钢及化学镀 —合金镀层在。 所以,化学镀镍过程中温度节制平均十分主要,最好在士℃规模内波动,并要避免局部过热,以免影响镀层成分转变而形成层状组织,严重时甚至会呈现层间剥落现象。云母具有良的弹性、韧性、耐高温、耐酸碱、耐侵蚀等优良性,温度...
采用电化学测试手段考察了络合剂的种类和用量对镀层中磷含量的影响。在对仅含有次亚磷酸盐、硫酸镍、同时含有两种物质及在含有两种物质的溶液中,加入不同络合剂的循环伏安曲线的测试发现,化学镀镍过程中磷的析出是受镍离子的诱导作用影响发生的,并且不同络合剂的结构对磷的析出有不同程度的影响。 在实际施镀过...
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:化学镀NiP-Pd沉积过程中铜和镍的腐蚀 编号:JFKJ-21-1665 作者:华林科纳 介绍 对于集成电路(IC)芯片,焊盘金属化是在晶片被切割和芯片被封装之前的制造过程中的最后一步。自集成电路工业开始以来,铝(Al)一直是使用最广泛的互连金属。然而,在过去十年中,它已被新一代IC的铜...
电镀络合镍废水处理原理化学法处理电镀络合镍废水时,一般有两种思路,第一种是破络和沉淀的办法去除,通过次氯酸钠氧化工艺或者芬顿氧化技术将废水中的络合剂破坏掉,镍离子脱离络合剂成为离子态,这时再添加氢氧化钠就可以与镍离子结合生成氢氧化镍沉淀,如果不能彻底达标,在末端还可以继续添加弱酸性亚氨基二乙酸官能基团的大...
显影和去胶:在光刻工艺中,使用显影液和去胶液,这些溶液通常是碱性的。 金属表面处理:在金属部件的表面处理过程中,使用酸性或碱性溶液进行清洗或活化。 化学镀:在化学镀过程中,使用含有酸碱性物质的溶液来沉积金属层。 特点: 酸碱度高:废水中的酸碱度可能非常高,pH值可以从极酸(pH<2)到极碱(pH>12)。
为了处理芯片生产制造过程中产生的废水,通常采用以下工艺流程: 预处理:首先,废水会经过预处理阶段,包括格栅、沉淀、混凝等工艺,以去除废水中的悬浮物和大颗粒物质。 化学处理:接下来,废水会进入化学处理阶段,通过投加化学药剂(如絮凝剂、沉淀剂等),使废水中的有害物质形成沉淀,从而被去除。
13化学镀:利用还原剂从所镀物质的溶液中以化学还原作用,在镀件的固液两相界面上析出和沉积得到镀层的技术。 14阳极氧化法:铝、钽、钛、铌、钒等阀型金属,在相应的电解液中作阳极,用石墨或金属本身作阴极,加上合适的直流电压时,会在这些金属的表面上形成硬而稳定的氧化膜,这个过程称为阳极...
4蒸发沉积(蒸镀):对镀膜材料加热使其气化沉积在基体或工件表面并形成薄膜或涂层的工艺过程。 5溅射沉积(溅射):用高能粒子轰击靶材,使靶材中的原子溅射出来,沉积在基底表面形成薄膜的方法。 6离子镀:在镀膜的同时,采用带能离子轰击基片表面和膜层的镀膜技术。 7外延:在单晶衬底上生长同类单晶体...