化学镀的原理和特点..化学镀是在催化条件下发生的氧化-还原反应过程。化学镀溶液由金属离子、络合剂、还原剂、稳定剂、缓冲剂等组成。化学镀能够顺利实施的必要条件是金属的沉积反应只发 生在具有催化作用的工件表面,溶液本身相对稳定
(1)化学镀的原理是利用化学反应生成金属单质沉积在镀件表面形成镀层. ①若用铜盐进行化学镀铜,应选用还原剂(填“氧化剂”或“还原剂”)与之反应. ②某化学镀铜的反应速率随镀液pH变化如图所示.该镀铜过程中,镀液pH控制在12.5左右.据图中信息,给出使反应停止的方法:调节溶液的pH至8-9 之间. ...
(1)电镀是,镀件与电源的极连接。 (2)化学镀的原理是利用化学反应生成金属单质沉淀在镀件表面形成的镀层。 ①若用铜盐进行化学镀铜,应选 用(填“氧化剂”或“还原剂”)与之反应。 ②某化学镀铜的反应速率随镀液pH变化如右图所示。该镀铜过程中,镀液pH控制在12.5左右。据图中信息,给出使反应停止的方法: ...
Ⅱ.次磷酸钴(Ⅱ)[C0(H2PO2)2]广泛用于化学镀钴,以金属钴和次磷酸钠为原料,采用四室电渗析槽电解法制备,原理如下图。Co石墨ABCNaH PO稀硫酸-NaOH浓溶液二稀溶液产品室原料室(5)A、B、C均为离子交换膜,其中为阳离子交换膜的是(6)阳极的电极反应式为(7)电解一段时间后,阴极室溶液的pH(填“增大”“减...
Co(H_2PO_2)_2广泛用于化学镀钴,以金属Co和NaH_2PO_2为原料,采用四室电渗析槽电解法制备,原理如下图。下列叙述正确的是( )A.b为阳离子交换膜B.
23.(2020山东淄博市部分学校摸底,节选)次磷酸钻(Ⅱ)LC0(H2P02)2」厂泛用于化学镀钻,以金属钴和次磷酸钠为原料,采用四室电渗析槽电解法制备,原理如下图。C
化学镀的原理是利用化学反应生成金属单质沉淀在镀件表面形成的镀层.某化学镀铜的反应速率随镀液 pH 变化如图所示.(已知:该镀铜过程中,镀液 pH 控制在 12.5 左右).根据图中信息,下列说法正确的是( ) A. 若采用电镀的方法,镀件应与电源正极连接 B. 若用铜盐进行化学镀铜,镀件做氧化剂 C. 可以调节溶液的 ...
15.化学镀的原理是利用化学反应生成金属单质沉淀在镀件表面形成的镀层.某化学镀铜的反应速率随镀液 pH 变化如图所示.(已知:该镀铜过程中.镀液 pH 控制在 12.5 左右).根据图中信息.下列说法正确的是( )A.若采用电镀的方法.镀件应与电源正极连接B.若用铜盐进行化学镀铜.
【题目】次磷酸钴[Co(H2PO2)2]广泛应用于化学电镀,工业上利用电渗析法制取次磷酸钴的原理图如图所示。 已知:①该装置的电极材料分别为金属钴和不锈钢。 ②Co(H2PO2)2溶液在强碱性条件下通过自身催化发生氧化还原反应,实现化学镀钴。 下列说法中正确的是() ...
(1)电镀是将镀件与电源的 极连接. (2)化学镀的原理是利用化学反应生成金属单质沉淀在镀件表面形成的镀层. ①若用铜盐进行化学镀铜.应选用 (填“氧化剂 或“还原剂 )与之反应. ②某化学镀铜的反应速率随镀液pH变化如右图所示.该镀铜过程中.镀液pH控制在12.5左右.据图中信