表面贴装技术(SMT)封装也是主流之一,像 SOP 封装能有效减小电路板面积。功率模块封装,例如 IPM 封装,整合多个功率器件,提升了系统的集成度。陶瓷封装具备良好的散热性能,TO-247 陶瓷封装常用于高功率应用。BGA 封装在功率器件中逐渐兴起,其引脚密度高,利于实现小型化。QFP 封装具有较多引脚,适用于复杂功能的功率器件。功率器件
碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作为一种宽禁带器件，具有耐高压、高温，导通电阻低，开关速度快等优点。如何充分发挥碳化硅器件的这些优势性能则给封装技术带来了新的挑战：传统封装杂散电感参数较大，难以匹配器件的快速开关特性；器件高温工作时，封装可靠性降低；以及模块的多功能集成封装与高功率密度需求等。针对...
TO封装是常见的功率器件封装类型之一。DIP封装具有双列直插的结构特点。SMD封装能实现表面贴装,节省电路板空间。功率模块封装将多个功率器件集成在一起。陶瓷封装有良好的绝缘性和散热性能。塑料封装成本较低且应用广泛。金属封装具备出色的电磁屏蔽能力。 倒装芯片封装可缩短信号传输路径。引线框架封装为器件提供电气连接...
虽然TO封装作为最早出现的功率器件封装形式，但TO封装还是以其稳定性而闻名，助力厂商为产品的长期可靠性提供了坚实的基础。另外，TO封装还具备优秀的散热能力且易于贴装散热片，这是在功率逐步攀升的多口快充产品以及各类大功率电源中得以广泛应用的重要原因之一。随着功率的提升，器件产生的热量也相应增加，而良好的散热...
碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作为一种宽禁带器件,具有耐高压、高温,导通电阻低,开关速度快等优点。如何充分发挥碳化硅器件的这些优势性能则给封装技术带来了新的挑战:传统封装杂散电感参数较大,难以匹配器件的快速开关特性;器件高温工作时,封装可靠性降低;以及模块的多功能集成封装与高功率密度需求等。针对上述...
常见封装形式有TO封装,应用历史较为悠久。TO-220封装散热性能良好,适用于中小功率器件。该封装引脚一般为3个,方便进行电气连接。TO-3封装尺寸较大,能承受更高功率。它常用于早期大功率的电子设备中。DPAK封装尺寸小巧,节省电路板空间。其散热效率相对较高,利于热量散发。 D2PAK封装在DPAK基础上有所改进,功率承载...
1.提升功率器件的散热能力.发挥高性能功率器件的潜力,提高器件的散热能力是必然趋势。在封装结构方面,设计无键合线的多维散热结构,降低寄生电感、增加散热路径;在材料方面,在不改变整体性能的基础上,选取导热性能更好的材料。 2.提高功率循环中结温测量的准确性。高性能功率器件带来不可忽视的结温梯度,但目前功率循环试...
倒装芯片技术用于减少功率器件封装的寄生电感。扇出型封装可实现更高的引脚密度与更好的电气性能。系统级封装能将多个功率器件集成在一个封装内。功率模块封装常用于高功率应用场合。陶瓷封装材料具有良好的散热性能适合功率器件。金属封装能提供出色的电磁屏蔽效果。芯片级封装尺寸小可提高功率器件的集成度。 引线键合技术...
BGA封装是指“Ball Grid Array”(球栅阵列封装)的缩写,主要用于高端集成电路芯片和大功率半导体器件。BGA封装的主要特点是更高的集成度、更小的封装体积、更稳定的电性能。BGA封装的焊接是通过焊珠进行的,需要高端的设备和工艺。常见的BGA封装型号有FBGA、CBGA等。 总的来说,功率器件的封装方式各异,不同...