(3)“困难”可以结合材料一“我国芯片自给率目前仍然较低,核心芯片缺乏,高端技术长期被国外厂商控制,芯片已成为中国第一大进口商品,严重威胁国家安全战略”、材料二“晶元加工厂包含前后两道工艺,前道工艺分几大模块--光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装--互联、打线、密封。其中,光...
公司回答表示:公司主营业务是以运动控制器、伺服驱动器为代表的核心部件,以及控制系统类产品。 半导体设备是公司技术与产品的重要应用领域。目前公司产品在半导体前道、后道生产的多种典型工艺设备中均有一定涉足。其中公司的部件与系统类产品在后道封装测试设备的应用较快,已有一定的批量部署基础;在半导体前道加工专用...
作者: ,全固态电池的工艺难点在于前道成膜环节,对固态电解质膜的厚度、材料分散的均匀性和负极的平整度的控制要求大幅提升,要求为微米甚至纳米级别,目前生产设备仍不成熟,无法达到量产要求,需要定向开发相关设备和技术,才能保证电池性能的一致性 时间:2024-12-3 来源:东吴证券 $电池ETF(SZ159755)$#新能源##锂电池...
芯源微（688037.SH）8月7日在投资者互动平台表示，公司前道涂胶显影机在高产能架构、内部微环境控制、边缘曝光等多项工艺指标上已达到国际先进水平；前道物理清洗机整体技术已达到国际先进水平，以上两款设备今年销售工作重点以国内客户为主。公司后道涂胶显影机及单片式湿法设备已实现批量出口销售，部分技术已领先于国...
a每道工序施工前,由项目总工程师或有关技术人员对施工中质量标准、技术要求、工艺控制及有关注意事项等进行详细的技术交底,提出具体要求,并以书面形式下发有关施工队,双方签字,将责任落实到人头,增强技术人员和施工人员的责任感。 每道工序施工前,由项目总工程师或有关技术人员对施工中质量标准、技术要求、工艺控制...
公司系国内唯一可以提供量产型前道Track设备的供应商,设备在光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、精细化显影技术、高产能设备架构及机械手优化调度技术、内部微环境精确控制技术等多项关键技术上已达到国际先进水平。2024年8月30日,公司首台前道单片式高温硫酸化学清洗机KS-CM300发往客户端开展验证,目前机台验证工作正在有序...
易淬火钢焊接,采用焊前预热、控制层道间温度和焊后缓冷或焊后热处理的工艺 措施,其目的主要是()。A.防止产生淬硬组织B.改善焊缝成形C.改善劳动条件的答案是什么.用刷刷题APP,拍照搜索答疑.刷刷题(shuashuati.com)是专业的大学职业搜题找答案,刷题练习的工具.一键将文档
百度试题 结果1 题目易淬火钢焊接,常采用焊前预热、控制道间温度(或层间温度)和焊后缓冷或焊后热处理的工艺措施,其目的主要是()。 A. 防止产生淬硬组织 B. 改善焊缝成形 C. 改变劳动条件 相关知识点: 试题来源: 解析 :A 反馈 收藏
目前无论是逻辑还是存储芯片都由传统结构走向3D结构,3D结构对各道薄膜工艺提出了更高的要求,如厚度控制、组分控制、电学性能控制、界面控制、保形性要求等。ALD的特点是可以实现原子级别的厚度控制,精确控制薄膜的厚度和成分;能够沉积出非常均匀且具有良好的台阶覆盖率的薄膜。目前全球ALD设备需求持续增长,全球市场主要由...
”四川路桥交建集团广绵扩容LJ6合同段项目技术负责人何理介绍道。这段时间,普安隧道开挖进度明显加快,该隧道为左右分离式隧道,左线全长2925米,右线全长2928米,采用双向掘进工艺施工。作为广绵段重点控制性工程之一,普安隧道下穿垃圾填埋场和下穿居民集中区,地表构筑物多。为减少施工影响,开挖过程中,左线160米、...