我之前整理了半导体前道装备的分类信息。但半导体制造工艺十分复杂,装备和具体生产工艺环节并非一一对应。大家在研究特定设备的时候,也需要把它和具体的应用环节了解清楚,才能有一个清晰判断 所以我和一些行业专家确认以后,整理了一个前道制造的工艺分类汇总表。自己学习之余,也拿出来和大家分享 如果大家发现任何问题,欢...
以半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、工艺最为复杂的集成电路为例,应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。 其中的前道晶圆制造中的七大步骤分别为氧化/扩散,光刻,刻蚀,清洗,离子注入,薄膜生长,抛光。每个步骤用到的半导体设备具体如下: 一、氧化/扩散...
晶圆制造前道量检测工艺分类、特征、价值分析(一)前道量检测贯穿晶圆制造环节始终,是芯片生产线的“监督员”前道量检测使整条前道工艺产线的控制达到最佳化,同时也为追寻芯片生产中发现的问题提供了重要的追寻线索。半导体芯片制造工艺步骤极多,各步骤之间可能会相互影响,因此很难根据最后出厂产品的检测结果准确分析出...
1)根据用于的工艺流程不同,半导体设备主要分为制造设备(前道设备)和封测设备(后道设备)两类,其中【制造设备】主要用于晶圆制造环节,包括退火炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备等;【封测设备】主要用于晶圆封测环节,包括划片机、裂片机、引线键合机、测试机、探针台、分选机等 2)对...
本期分享的是半导体制造前道工艺步骤汇总,供大家参考: 文章来源:半导体综研,作者:关牮 JamesG 免责声明: 本公众号文章版权归原作者及原出处所有。内容为作者个人观点,并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责,本公众号只提供参考并不构成投资及应用建议。本公众号是一个个人学习交流的平台,平台上部分文章为转载...
关于泥料的分类有各种不同见解,目前没有统一定论,也不用过于纠结。  ☞机车壶、手工壶 这应该是很多买壶人最关心的问题。 机车壶就是用机器完成制作的紫砂壶。制作时将泥料放在模具里,然后机床挤压成型,再去掉模具,装上壶嘴,壶把,壶盖等。 手工壶就是工艺师手工制作的紫砂壶。目前紫砂界主流观点都强调不...
以半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、工艺最为复杂的集成电路为例,应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。 其中的前道晶圆制造中的七大步骤分别为氧化/扩散,光刻,刻蚀,清洗,离子注入,薄膜生长,抛光。每个步骤用到的半导体设备具体如下: ...
前道量检测工艺全景图 资料来源:公开资料 (二)量测是验证晶圆加工后应该呈现的结果 量测的主要作用在于“量”,即测定晶圆制造过程中薄膜厚度、膜应力、掺杂浓度、关键尺寸、套刻精度等关键参数是否符合设计要求。对于一条正常运转的产线来说,量测的结果应该都是符合设计要求的,一旦出现量测结果持续偏离设计值的情况...
本期分享的是半导体制造前道工艺步骤汇总,供大家参考: 文章来源:半导体综研,作者:关牮 JamesG 免责声明: 本公众号文章版权归原作者及原出处所有。内容为作者个人观点,并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责,本公众号只提供参考并不构成投资及应用建议。本公众号是一个个人学习交流的平台,平台上部分文章为转载...