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一、电路板刻蚀的原理 电路板刻蚀是利用化学反应,将电路板表面的铜覆盖层除去的过程。电路板上的铜表面会被覆盖一层感光胶,并通过光刻的方式暴露出电路图案的所需位置,之后在刻蚀液中进行化学腐蚀。 二、常用的刻蚀液 1. 铁氯化液(FeCl3):铁氯化液是一种常用的电路板刻蚀液,使用时需要用热水...
一、光刻时刻蚀液的配制 光刻时刻蚀液的配制取决于要腐蚀的材料类型和所需的腐蚀速率。其中,磷酸混合液是一种常见的刻蚀液,用于刻蚀硅或其他半导体材料。磷酸混合液通常由磷酸(H3PO4)、过氧化氢(H2O2)和水(H2O)按一定比例混合而成。例如,一种常见的配制比例为H3...
03半导体材料刻蚀液 PZT刻蚀液,硅刻蚀液,SiC刻蚀液,砷化镓刻蚀液,砷化铟镓刻蚀液,磷化铟镓刻蚀液,InP刻蚀液,磷化氧化铟刻蚀液,氧化铟锡刻蚀液,ZnO刻蚀液等。 三、湿法刻蚀优点 1.可以实现高精度和高效率的半导体刻蚀,同时具有成本低廉、工艺简单等特点。
一、刻蚀液 刻蚀液主要有磷酸、氢氟酸、缓冲刻蚀剂(BOE)、铝刻蚀剂(M2)、硝酸等。 1、磷酸刻蚀液 磷酸刻蚀液由纯磷酸和去离子水组成, 工作温度为 160摄氏度。 主要功能是用来刻蚀氮化硅膜及其下面的氧化膜。其对氮化硅膜的刻蚀速率是55A/Min,对氧化膜的刻蚀速率是1.7-10A/Min。 该刻蚀液的反应速率主要取决于...