一、光刻机:半导体产业的核心装备光刻机,又称为掩模对准曝光机,是制造芯片的核心设备。它的工作原理如同用极其精细的画笔在微小的硅片上绘制复杂的电路图案。通过将光线透过带有电路图案的掩模,照射到涂有光刻胶的硅片上,使光刻胶发生化学反应,从而在硅片上刻蚀出所需的电路图案。光刻机的精度决定了芯片的性能和集成度。
中微公司(等离子刻蚀国产龙头) 芯源微(国内唯一的涂胶显影设备厂商) 万业企业(离子注入机龙头) 4,算力芯片+封测:寒武纪,龙芯中科,海光信息,景嘉微,芯原股份,通富微电,长电科技 5,上游半导体材料: 南大光电(光刻胶龙头) 雅克科技:光刻胶,电子特种气体 ...
(3)在电脑芯片生产中,高分子光阻剂是光刻蚀0.11μm线宽芯片的关键物质。E是生产这种高分子光阻剂的主要原料。E具有如下特点:①羟基直接与苯环相连;②苯环上的一氯取代物只有两种;③能发生加聚反应。E的结构简式为___,E在一定条件下发生加聚反应的化学方程式为___。 (4)芳香族化合物F与C具有相同官能团,与E互...
芯片前处理包括封装去除(通常采用化学刻蚀方法)、管芯解剖(采用化学刻蚀法、化学机械抛光法、等离子刻蚀法等技术手段,逐层去除金属层和多晶层,得到每个解剖层次样片,衬底层样片还需要进行染色处理以确定掺杂类型,从而便于确定器件结构类型)、图像采集(在一定放大倍数下用光学或电子显微镜进行图像采集得到各个芯片解剖层次的...
1 ICP等离子刻蚀机的基本原理及结构 1.1 基本原理 感应耦合等离子体刻蚀法(InductivelyCou-pledPlasmaEtch,简称ICPE)是化学过程和物理过程共同作用的结果。它的基本原理是在真空低气压下,ICP射频电源产生的射频输出到环形耦合线圈,以一定比例的混合刻蚀气体经耦合辉光放电,产生高密度的等离子体,在下电极的RF射频作用下,这...