(即划片)是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序,在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒)。 最早的晶圆是用切片系统进行切割(划片)的,这种方法以往占据了世界芯片切割市场的较大份额,特别是在非集成电路晶圆切割领域。钻石锯片(砂轮)切割方法是较为常见的晶...
在微电子制造领域，划片工艺是一个至关重要的环节。它涉及到将晶圆精确地切割成单个芯片，直接影响着产品的良率和生产效率。然而，划片工艺并非简单的切割过程，而是需要综合考虑多种因素，如切割精度、刀痕控制以及基准线的校准等。这些关键点对于确保芯片的质量和产量至关重要。为了应对这些挑战，现代划片工艺引入了诸多...
因此,当优化划片刀和划片参数无法消除芯片背部崩角时,可以考虑划片冷却水的添加剂。 划片工艺参数的优化 在确定了划片刀,承载薄膜及切割模式的设计与选择之后,下一步就是通过对划片工艺参数的优化来进一步减小,降低低k晶圆的划片缺陷。根据先前实验结果和对划片工艺参数的筛选,三个重要的工艺参数被选中进行工艺优化,包...
因此,当优化划片刀和划片参数无法消除芯片背部崩角时,可以考虑划片冷却水的添加剂。 划片工艺参数的优化 在确定了划片刀,承载薄膜及切割模式的设计与选择之后,下一步就是通过对划片工艺参数的优化来进一步减小,降低低k晶圆的划片缺陷。根据先前实验结果和对划片工艺参数的筛选,三个重要的工艺参数被选中进行工艺优化,包...
工艺流程分为六个阶段:晶圆预处理阶段需完成背面研磨减薄至目标厚度,通常采用化学机械抛光技术将晶圆厚度控制在50-200微米范围,厚度公差需小于±5微米。贴膜工序使用紫外固化胶膜将晶圆固定在蓝膜框架上,胶膜粘着力需在3-5N/25mm区间,既能防止切割位移又便于后续揭膜。划片路径规划环节通过视觉系统识别切割道,对于多层...
▲ 晶圆划片工艺 来源：TENSUN ▲ QFN成品切割工艺 来源：TENSUN 腾盛Jig Saw系列划片系统，主要适用于半导体封测后道工序中的成品切割&分选工艺，为了实现高精度的划片，腾盛划片设备具备高精度的控制系统、高稳定性的驱动系统以及强大的计算能力和先进的算法，以实时调整划片路径，确保划片过程的顺利进行，更适用于...
划片工艺又称切割工艺,是指用不同的方法將单个芯片从圆片上分离出来,是封装中必不可少的工艺。目前,划片工艺主要分为金钢石刀片机械切割、激光切割和等离子切割了3种工艺。 (1) 金钢石刀片机械切割:以高速旋转的超薄金刚石刀片穿过圆片并延伸至 20~30μm 的切割膜中,沿着芯片与芯片之间的切割道,将整片圆片分成一...
UV膜主要用于晶圆减薄工艺，而蓝膜则适用于晶圆划片工艺。了解并正确应用这两种膜材料，对于提高生产效率和切片质量具有重要意义。图1展示了UV膜与蓝膜的对比。UV膜，也被称为SLIONTEC UV tape，在晶圆减薄工艺中发挥着关键作用。了解并正确应用这两种膜材料，对于提升生产效率和切片质量具有重要意义。UV胶带（也被称...
等离子划片是近年来兴起的一项新型圆片划片工艺。与传统的刀片划片、激光划片等工艺不同,该工艺技术可以同步完成一张圆片上所有芯片的划片,生产效率明显提升,是对现有划片工艺的一个颠覆。介绍了圆片划片工艺的工作原理、技术特点及其优势,并对其在解决圆片划片应用中的典型问题和不足之处进行了讨论。 1引言 圆片划片是...
一、工艺流程 预处理：在切割前，需要在晶圆表面贴覆保护胶膜，以防止切割过程中产生的碎片损伤晶圆。UV膜多用于减薄工艺，而蓝膜则常用于划片工艺。背面减薄：对于较厚的晶圆，可能需要进行背面减薄处理，以便后续的切割操作。这一步骤有助于减少切割时的阻力和热量产生。切割：使用高精度设备和特定厚度的...