在这些条件下达到最大的切片工艺合格率和生产率要求认真的刀片选择和先进的工艺控制能力。 五、UV膜与蓝膜 晶圆在划片之前,会在晶圆的背面粘上一层膜,该层膜的作用是将芯片粘在膜上,可以保持晶粒在切割过程中的完整,减少切割过程中所产生的崩碎、位移和掉落等问题。 实际生产中,用于固定wafer和芯片的膜,一般使用...
划片工艺又称切割工艺,是指用不同的方法將单个芯片从圆片上分离出来,是封装中必不可少的工艺。目前,划片工艺主要分为金钢石刀片机械切割、激光切割和等离子切割了3种工艺。 (1) 金钢石刀片机械切割:以高速旋转的超薄金刚石刀片穿过圆片并延伸至 20~30μm 的切割膜中,沿着芯片与芯片之间的切割道,将整片圆片分成一...
划片机的两种切割工艺 划片工艺:根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分，此间隙被称为切割道，而圆片上99%的芯片都具有独立的性能模块(1%为边缘dice,具备使用性能)，为将小芯片分 离成单颗dice,就需要使用切割工艺对...
首先,划片工艺技术的基本原理是通过划片机将原材料切割成所需形状。划片机通常采用锯片或刀片作为切割工具,通过对原材料进行切割来达到所需尺寸和形状的目的。划片机的切割速度和切割厚度可以根据实际需求进行调整。 其次,划片工艺技术的优点是可以高效地完成大批量的切割工作。相比于传统的手工切割,划片工艺技术可以大大...
划片工艺关键点 1、碎片(Chipping) 顶面碎片(TSC, top-side chipping),它发生晶圆的顶面,变成一个合格率问题,当切片接近芯片的有源区域时,主要依靠刀片磨砂粒度、冷却剂流量和进给速度。 背面碎片(BSC, back-side chipping)发生在晶圆的底面,当大的、不规则微小裂纹从切割的底面扩散开并汇合到一起的时候(图1...
承载薄膜(Mounting Tape)在开始划片前粘贴在晶圆的背面,用来在完成划片工艺后,将已相互分离的芯片仍然固定在薄膜上以便于自动粘片机(Die Bonder)完成粘片工序。薄膜的粘度对划片切割质量来说是一个重要特性。实验证明,较高的薄膜与硅片的粘结力可以有效地减低晶圆背面的崩角。
划片工艺关键点 1)碎片(Chipping) 顶面碎片(TSC, top-side chipping),它发生晶圆的顶面,变成一个合格率问题,当切片接近芯片的有源区域时,主要依靠刀片磨砂粒度、冷却剂流量和进给速度。 背面碎片(BSC, back-side chipping)发生在晶圆的底面,当大的、不规则微小裂纹从切割的底面扩散开并汇合到一起的时候(图1b...
下面简述一下划片的工艺流程。 首先,准备工作。在进行划片之前,需要对材料进行一些准备工作,比如清洁表面、进行热处理、涂覆保护膜等。这些工作的目的是为了提高划片的效果和质量。 然后,确定划片的尺寸和数量。根据产品的需求和设计要求,确定划片的尺寸和数量。可以根据实际情况考虑材料的利用率,尽量减少废料的产生。
划片工艺步骤 划片工艺开始前，首先要进行必要的准备工作;之后，是将待切割的晶圆片粘贴到蓝膜上，将蓝膜框架放人划片机开始划片过程，并实时清除掉划片产生的硅渣和污物;最后，把分割开的芯片拾取、保存，具体步骤如图 2-8 所示。1. 准备工作 采用乙醇、无尘布擦拭贴膜机，并用氮气枪吹净工作台面及区域，必要时...