热分解温度(Td)是描述在某一温度点开始出现树脂分解的性能。加热材料至较高温度时,树脂会出现分解,树脂体系内的化学键开始断裂并伴随有挥发成分逸出,样品质量减少。在 PCB 行业,Td通常定义为失去原质量 5% 时对应的分解温度点。考虑到多层 PCB 的可靠性,实际上 5% 是一个非常大的数值。该温度可通过热重分析方法(TGA)测定。 图1:
热分解温度TD：Thermal Decomposition Temperature，一般指高聚物开始分解的温度。对于PCB板原物料基材来讲，TD指基材的树脂受热失重5％时的温度。TD是PCB耐热性能的重要技术指标，也是PCB板的基材受热引起分层和性能下降的标志。通常基材的热分解温度TD分为>310℃，>325℃和>340℃三个等级。之所以对基材有TD的要求，是...
百度试题 结果1 题目热分解温度Td 相关知识点: 试题来源: 解析 是指高分子材料因受热而迅速分解为低分子可燃物的温度。反馈 收藏
LELEM2520T4R7J死是指当PCB加热到其质量减少5%时的温度。图2.3 (a)是两种Tg温度都是175℃的FR-4,但它们的Td温度不同。传统的PCB分解温度乃为300℃,无铅则要求更高的死(340℃)。因此,建议无铅PCB的乃应当是指质量减少2%的温度。当焊接温度超过乃时,会由于化学链接的断裂而损坏PCB基材,造成不可逆转的降级。...
对于覆铜板来说,热分解温度是指铜层和覆盖在上面的保护层开始分解的温度。 覆铜板通常由铜铸块和覆盖在上面的保护层组成。在高温下,铜层和保护层可能会发生化学反应,导致覆铜板失去原有的性能。因此,了解覆铜板的热分解温度可以帮助我们在使用过程中合理控制温度,避免覆铜板的热分解。 覆铜板的热分解温度受多种...
结果1 题目 煤的___大致可分为三个阶段:⑴第一阶段:室温︿活泼分解温度Td(300~350℃)。这一阶段主要是煤的干燥脱吸阶段;⑵第二阶段:(Td︿550-600℃)。特征是活泼分解;⑶第三阶段:(温度范围为600~1000℃)。称为二次脱气阶段 相关知识点: 试题来源: 解析 热解过程 反馈 收藏 ...
检测项目: 印制电路用覆铜箔层压板 检测标准: 试验方法手册 IPC-TM-650 所属分类: 电子电气 联系方式: 机构名称: 麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司 所在地区: 江苏省常州市 关于我们 联系我们 电脑版 AnyTesting.com Copyright 2014-2015我要检测 电话咨询 ...
粘流态:是指高分子材料处于流动温度(Tf)和分解温度(Td)之间的一种凝聚态。相关知识点: 试题来源: 解析 简述聚合物熔体和溶液的普适流动曲线,说明η0和η∞的含义并以分子链缠结的观点给以解释。 聚合物熔体和溶液的普适流动曲线将流体流动分为三个区域,第一牛顿区,假塑性区和第二牛顿区。从该曲线可以看出各...
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法 第 2-807 部分:互连结构材料的测试方法 使用 TGA 的分解温度(Td) Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition...
本专题涉及覆铜板Td热分解温度的标准有55条。 国际标准分类中,覆铜板Td热分解温度涉及到金属材料试验、化工产品、复合增强材料、纺织纤维、涂料和清漆、印制电路和印制电路板、热力学和温度测量、表面处理和镀涂、航空航天制造用材料、塑料、有色金属产品、有色金属、橡胶和塑料制品、钢铁产品、纸浆、纸和纸板、消防、...