所谓冷烧结，就是在加压条件下的液相烧结。事实上，这个方法出现的时间并不太晚、在1986年就被报道过。不过当时这个方法还有不少缺陷，并没有受到学界的重视。直到2016年，美国宾夕法尼亚州立大学的研究人员利用这个方法，在室温到300℃的低温下烧出了陶瓷，才引起了轰动。就是他们将这种烧结技术命名为“冷烧结”。
1、冷烧结(CSP)工艺基本原理 从已有的报道来看,所有材料冷烧结都涉及溶剂引入、单轴压力加压、加热等几个要素,主要过程如下: 第一步:在陶瓷粉体原料中加入适量的溶剂,目的是使其颗粒表面均匀湿润,以促进液相和固相之间紧密接触。 第二步:将润湿的陶瓷原料倒入室温或者经过预热后的模具,通过液压机或机械压力施加单轴...
铌酸钾钠(KNN)基无铅陶瓷备受关注。常规固相烧结法制备KNN基陶瓷,往往需要在非常高的温度(如1100 °C以上)烧结,造成钾、钠元素挥发而恶化性能,且烧结温区往往较窄(约20~40 °C)。
最初广泛应用于电力冶金领域。1979年，GUTMANAS等提出“冷烧结”一词。GUO等将新的一种陶瓷烧结技术命名为“冷烧结工艺”，该技术可以在低于300℃的极低温度下获得致密的陶瓷固体。研究已经证实冷烧结可被用来促进材料的致密化，固体材料极高的致密度对重金属离子的浸出具有抑制作用，因此可以考虑将冷烧结技术应用于飞...
冷烧结技术(CSP)的基本机制 根据文献资料,冷烧结(CSP)过程通常包括溶剂添加、单向压力施加以及温度升高等关键步骤,具体操作流程如下: 首先,在陶瓷粉末中掺入适量的溶剂,这样做的目的是为了确保粉末颗粒表面能够均匀地被溶剂覆盖,从而促进液相与固相之间的紧密结合。
该技术主要是利用粉末冷烧结,将粉末压实成型后,用特定的工艺进行烧结处理,使其达到高强度和高密度的效果。下面将分步骤阐述冷烧结技术的具体制备过程。 1. 原材料准备: 冷烧结技术的制备过程需要先准备好原材料。通常情况下,制备硬质合金,可用钨粉、钴粉、碳化钨粉等;制备陶瓷,则需要用氧化铝、氮化硅、氧化铸铁等...
在先进陶瓷材料的制备领域,传统烧结方式耗能高、易引发晶粒异常等问题,冷烧结技术的横空出世,为这些难题提供了创新性解决方案,开辟出一条全新的发展路径。 冷烧结技术的核心原理与操作流程 冷烧结技术(CSP)主要基于加压条件下的液相烧结原理。其操作过程主要包括以下几个关键步骤:首先,在陶瓷粉末中添加适量溶剂,目的是...
冷烧结微波介电陶瓷的制备主要包括粉体处理、混合与成型、以及冷烧结过程。首先,选用具有高介电性能的陶瓷粉体,经过精细处理以获得均匀的颗粒尺寸。接着,将处理后的粉体与适量的添加剂进行混合,通过成型工艺制成陶瓷坯体。最后,在较低的温度下进行冷烧结,使陶瓷坯体快速致...
冷烧结溶剂排除的方法 2024年09月03日 一、机械方法 机械方法是通过机械力和分离技术来排除冷烧结溶剂中的杂质。这种方法主要包括筛分、离心和过滤等技术。其中,筛分是将杂质物理分离出来,离心和过滤则是利用离心力和过滤器将杂质分离出来。这些方法具有操作简单、成本低等优点,但不能去除化学性质的杂质。 二...
1.1 ◉ 冷烧结工艺基本原理 冷烧结技术涉及多个关键步骤，包括溶剂引入、单轴压力加压和加热等。其核心过程在于通过加入适量溶剂促进液相与固相的紧密结合，之后施加单轴压力，并导入热能（不超过400℃）以获得结构致密的陶瓷烧结体。此过程中，需要注意晶体的发育以及晶界处的非晶相问题，以便通过后处理提升结构性能。