内电层游离铜块的产生可能与电路板制造过程中的多个环节有关,如蚀刻、钻孔、电镀等。其中,蚀刻过程中的不均匀蚀刻、电镀过程中的电流分布不均以及钻孔过程中的钻头偏移等都可能导致内电层游离铜块的出现。 为了解决内电层游离铜块的问题,可以采取以下措施: 1. 优化电路板制造工艺:通过改进蚀刻、电镀和钻孔等工艺,...