当银浆和生瓷带收缩率相差较大时,烧结产品会产生翘曲、裂纹、分层等现象,极大降低了元器件的电性能、稳定性以及使用寿命等,因此,调节共烧收缩率是十分必要的。 影响共烧收缩率的因素众多,如:生瓷带的烧结特性、银浆配方、银浆印刷图形的厚度、烧结工艺。银浆配方中无机相银粉的含量、立体形态、粒度分布、比表面...
低温共烧陶瓷(LTCC)烧结收缩率的控制.docx,低温共烧陶瓷(LTCC)烧结收缩率的掌握 寇凌霄 【摘要】LTCC(Low Temperature co-fired Ceramic)即低温共烧陶瓷技术,是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科穿插的整合组件技术,因其优异的电子、机械、热力特性已成为将来电子元件集成
别，基板容易出现分层、开裂等现象，必须控制好烧 结工艺参数。低温共烧陶瓷（LTCC ）烧结收缩率的控制 寇凌霄 （中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳11032）摘要：LTCC （Low Temperature co-fired Ceramic ）即低温共烧陶瓷技术,是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，因其优异的电子、机械、...
低温共烧陶瓷(LTCC)烧结收缩率的控制 寇凌霄 【摘要】LTCC(Low Temperature co-fired Ceramic)即低温共烧陶瓷技术, 是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,因其优异的电子、 机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式。LTCC 基板材 料研究的一个热点问题就是 LTCC 基板材料与异质...
摘要 同时测量低温共烧结陶瓷收缩率和介电常数的装置中,第一谐振电路(2)的中间是第一矩形微带环谐振器(4),第一矩形微带环谐振器(4)的两侧是第一L形输入输出微带线(5),第一矩形微带环谐振器(4)与第一L形输入输出微带线(5)相邻的一端之间是第一耦合缝隙(6),第二谐振电路(3)的中间是第二矩形微带环谐振...
银浆和生瓷带一起烧结时有着各自的收缩率,因此需要调整银浆和生瓷带的共烧收缩率,后简称共烧收缩率。当银浆和生瓷带收缩率相差较大时,烧结产品会产生翘曲、裂纹、分层等现象,极大降低了元器件的电性能、稳定性以及使用寿命等,因此,调节共烧收缩率是十分必要的。影响共烧收缩率的因素众多,如:生瓷带的烧结...
摘要 一种制备零收缩率低温共烧陶瓷多层基板的工艺,其技术特点是在基板烧结前,将一对Al2O3陶瓷生片分别叠压在基板毛坯的上下表面,然后经热压、除胶,最后烧结而成。由于Al2O3烧结成瓷的温度高于基板的烧结温度,因此在烧结过程中Al2O3生片不收缩,不成瓷。利用Al2O3生片和基板间的摩擦力来阻止烧结时基板在X...
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