图15 NRZ可插拔与PAM-4 CPO收发器,红色:SiGe,蓝色:CMOS,紫色:硅光子学 8、2.5D and 3D packaging for CPO/CPO的2.5D和3D封装。2.5D、3D封装技术可以实现CPO的高带宽、高集成度和低功耗。本节主要讨论IMECAS开发的2D/2.5D/3D硅光子共封装模块、2D MCM光子模块封装问题以及硅光子晶片级封装的挑战。 图16过去...