与BiCMOS相比,基于CMOS的光接收器在集成度、功耗和成本方面与CPO更兼容。本节将介绍基于CMOS的光接收器前端电子设计的最新进展,希望这将为未来CPO的完全集成电子IC铺平道路。 图15 NRZ可插拔与PAM-4 CPO收发器 红色:SiGe,蓝色:CMOS,紫色:硅光子学 8、2.5D and 3D...
7、Optical receiver front-end for CPO/CPO的光接收机前端。与BiCMOS相比,基于CMOS的光接收器在集成度、功耗和成本方面与CPO更兼容。本节将介绍基于CMOS的光接收器前端电子设计的最新进展,希望这将为未来CPO的完全集成电子IC铺平道路。 图15 NRZ可插拔与PAM-4 CPO收发器,红色:SiGe,蓝色:CMOS,紫色:硅光子学 8...
6、Mach–Zehnder modulator (MZM) based transmitter for CPO/基于马赫曾德调制器(MZM)的CPO发射机。MZM已经商业化,是替代现有可插拔光学模块的有前景的解决方案。然而,MZM驱动器设计在电压摆动、带宽、能效和其他方面带来了许多挑战。本节概述了MZM发射机,重点介绍了其驱动器设计。 7、Optical receiver front-end ...
工业富联在智能制造与 CPO 技术结合的研发上投入巨大,致力于打造更高效的光通信制造解决方案。立讯精密凭借其在电子制造领域的优势,在 CPO 相关的精密制造工艺研发上不断投入,提升产品的制造精度和质量。 紫光股份(000938)、烽火通信(600498)、亨通光电(600487)、星网锐捷(002396)、中天科技(600522)、长电科技(600584)...
苏妈9800X3D ZEN5 共封装光学器件(CPO)是一种将高速硅光子学异质集成到专用集成电路上的先进技术,旨在解决下一代带宽和功率挑战。5101 0 2024-09-27 10:31:46 未经作者授权,禁止转载 您当前的浏览器不支持 HTML5 播放器 请更换浏览器再试试哦~20
CPO 技术将与硅光技术、薄膜铌酸锂调制器技术等其他先进技术加速融合。硅光技术能够实现光芯片与电子芯片的集成,进一步提高集成度和性能;薄膜铌酸锂调制器技术具有高速、低功耗等优势,与 CPO 技术融合后,有望为光通信带来更出色的性能表现 。 在未来的市场竞争中,各 CPO 公司面临着不同的机遇与挑战。对于排名靠前的...