在AI发展中，光模块与铜缆高速连接之争近两年始终被不少投资者讨论。“光铜之争”，主要源于两者在技术特性、成本、应用场景等方面的差异。在技术特性方面，光模块具有高带宽、低衰减、抗电磁干扰等特性，适合长距离、高速率的数据传输。例如，800G及以上速率的光模块在数据中心的长距离互联中表现出色，而铜缆(如DAC、
“光铜之争”,主要源于两者在技术特性、成本、应用场景等方面的差异。 在技术特性方面,光模块具有高带宽、低衰减、抗电磁干扰等特性,适合长距离、高速率的数据传输。例如,800G及以上速率的光模块在数据中心的长距离互联中表现出色,而铜缆(如DAC、AEC)在短距离传输中具有低功耗、低成本、高稳定性的特点。例如,英伟...
铜连接(如Overpass、DAC、AEC)和光连接(以可插拔光模块为主，衍生出CPO、OIO等技术)是NVDA算力集群中不可或缺的互联互通方式，也是推动算力集群不断迭代升级的核心动力。在现今的算力集群中，铜连接技术凭借其稳定、高效、低成本的特性，在短距离、高带宽的传输需求中发挥着重要作用，广泛应用于“柜内连接”及“服务...
如何看光铜之争?(附概念股) 炒股第一步,先开个股票账户 近期,关于铜连接技术和硅光子技术的讨论颇为热烈,主要聚焦于英伟达创始人黄仁勋的一段采访视频。在视频中,他一方面表示,“我们应当继续充分利用铜连接技术,因为硅光子技术还需数年才能成熟”;另一方面,他又提到,“随着晶片复杂度的不断提升,封装难度也随之加...
在AI发展中,光模块与铜缆高速连接之争近两年始终被不少投资者讨论。“光铜之争”,主要源于两者在技术特性、成本、应用场景等方面的差异。 在技术特性方面,光模块具有高带宽、低衰减、抗电磁干扰等特性,适合长距离、高速率的数据传输。例如,800G及以上速率的光模块在数据中心的长距离互联中表现出色,而铜缆(如DAC、...
在AI发展中,光模块与铜缆高速连接之争近两年始终被不少投资者讨论。“光铜之争”,主要源于两者在技术特性、成本、应用场景等方面的差异。 在技术特性方面,光模块具有高带宽、低衰减、抗电磁干扰等特性,适合长距离、高速率的数据传输。例如,800G及以上速率的光模块在数据中心的长距离互联中表现出色,而铜缆(如DAC、...
铜连接 ( 如 Overpass、DAC、AEC ) 和光连接 ( 以可插拔光模块为主,衍生出 CPO、OIO 等技术 ) 是 NVDA 算力集群中不可或缺的互联互通方式,也是推动算力集群不断迭代升级的核心动力。 在现今的算力集群中,铜连接技术凭借其稳定、高效、低成本的特性,在短距离、高带宽的传输需求中发挥着重要作用,广泛应用于 "...
铜连接(如Overpass、DAC、AEC)和光连接(以可插拔光模块为主,衍生出CPO、OIO等技术)是NVDA算力集群中不可或缺的互联互通方式,也是推动算力集群不断迭代升级的核心动力。 在现今的算力集群中,铜连接技术凭借其稳定、高效、低成本的特性,在短距离、高带宽的传输需求中发挥着重要作用,广泛应用于“柜内连接”及“服务器...
#a股# #AI算力光铜之争# 周末海外算力方面,有关铜和光的讨论非常热闹,基本围绕黄仁勋的发言视频展开,其中一个采访发言是“应该尽可能继续使用铜连接技术,硅光子技术还需要几年”;另一个发言是“晶片越来越复杂...
铜连接(如Overpass、DAC、AEC)和光连接(以可插拔光模块为主,衍生出CPO、OIO等技术)是NVDA算力集群中不可或缺的互联互通方式,也是推动算力集群不断迭代升级的核心动力。 在现今的算力集群中,铜连接技术凭借其稳定、高效、低成本的特性,在短距离、高带宽的传输需求中发挥着重要作用,广泛应用于“柜内连接”及“服务器...